【課題】第１及び第２のアンテナによりダイバーシティ機能を有し、第１のアンテナに近接して発熱体を備える場合において、アンテナの性能低下を引き起こすことがない携帯電話機を提供する。
【解決手段】 第１アンテナ４１及び第２アンテナ４２によるダイバーシティ機能を有する携帯電話機１０において、第１アンテナ４１に近接してＬＥＤ照明灯３２が設けられている。また、ＬＥＤ照明灯３２が発する熱を拡散する放熱板３４が、回路基板２３を構成するグラウンド層２３ｂから隔離して、携帯電話機１０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】アンテナ特性が劣化することを回避しながら端子が配置される領域を防水することが可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１は、アンテナユニット１６と、アンテナユニットが設けられたユニット配置部１２ａと、を備え、アンテナユニットは、エレメントと、第１の配線及び第１の配線と接続され且つ外部に露出する第１の端子１６ｃ１を有するとともに屈折可能な第１の端子部１６ｃと、第２の配線及び第２の配線と接続され且つ外部に露出する第２の端子１６ｄ１を有するとともに屈折可能な第２の端子部１６ｄと、を備え、ユニット配置部には、第１の貫通穴ＨＬ１と第２の貫通穴ＨＬ２とが設けられ、第１の端子部は第１の貫通穴に挿入され、第２の端子部は上記第２の貫通穴に挿入され、電子機器は、第１の貫通穴及び第２の貫通穴を塞ぐ被覆部材ＦＬを備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。 （もっと読む）

【課題】内蔵メモリーカードホルダーを有する完全屋外マイクロ波エンクロージャに追加の開口を要求することなく、記憶デバイスを挿入又は取り外す。
【解決手段】マイクロ波送受信エンクロージャは、エンクロージャハウジングと、エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートとを備える。エンクロージャハウジングは、取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカード３０を収容する。取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカード３０はいずれも、同じＩ／Ｏ接続ポートを通じて、エンクロージャハウジングに挿入し、又は、エンクロージャハウジングから取り外すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】ユーザの顔の前面方向の指向性を有する無線通信機を実現する。
【解決手段】ユーザの頭部に装着する眼鏡型無線通信機１であって、左右の接眼部１１と、無線通信を行うためのアンテナ１１０とを備えており、アンテナ１１０は、アンテナ素子１００と、アンテナ素子１００に電力を供給する給電部１０１とを備えたダイポールアンテナであり、給電部１０１は、左右の接眼部１１の間に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ケースの電磁遮蔽特性がアンテナの信号送受信品質に影響することのない情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置は、表示部及び前記情報処理装置の第１のアンテナを有する第１の手段１と、前記表示部に表示信号を提供するための演算部及びＲＦ回路を有する第２の手段２と、前記第１の手段と前記第２の手段を接続し、第１の手段を第２の手段に対して回転させる第１の接続手段３と、前記第１の接続手段に設置される第２のアンテナとを有する。 （もっと読む）

【課題】目標フレームのより確実な受信を実現するための通信装置、通信方法、通信システムおよび基地局
【解決手段】基地局から信号を受信する受信部と、フレーム周期をカウントするカウント部と、前記受信部をスリープ状態に遷移させる受信制御部と、を備え、前記受信制御部は、前記カウント部によるカウント結果が目標フレームに達する前に前記受信部をスリープ状態から復帰させ、現在フレームと前記目標フレームとの差分に応じた期間に渡って前記受信部を再度スリープ状態に遷移させる、通信装置。 （もっと読む）

【課題】スイッチングコネクタが不要で原価低減を図りやすい高周波モジュールと、それを用いた高周波機器とを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１の回路基板２上にはＲＦ回路３およびアンテナ素子４が配設されており、両者３，４間に伝送線路が設けられている。この伝送線路のうちＲＦ回路３側の伝送線路７は回路基板２上からビアホール８を介して裏面２ａ側へ導出されており、アンテナ素子４側の伝送線路９は回路基板２上からビアホール１０を介して裏面２ａ側へ導出されている。回路基板２の裏面２ａで伝送線路７，９の先端部７ａ，９ａは、相互の導通は遮断されているが、高周波モジュール１をマザーボード２０上に実装すると、橋絡用接続ランド２２が各先端部７ａ，９ａに半田付けされるため、伝送線路７，９どうしが接続される。 （もっと読む）