【課題】チップサイズパッケージ製造工程中のＣＭＯＳイメージセンサ用ウエハとガラスウエハを貼りあわせにおいて、パターン形成された接着剤が流れ出し、イメージセンサ面への接着剤の付着を防止し、イメージセンサ面ギリギリまで接着剤にて埋め、合わせて遮光性を付加した方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳイメージセンサが多面付け形成されたウエハと貼り合せる、
封止用ガラスウエハ面のダイシングライン上に、
格子パターン状に溝加工を行い、
格子パターン及び格子パターンの交点部分の、格子交点から同一距離の点を結ぶ直線内又は同一距離の曲線内を含んだパターン状に、
接着剤ペーストをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーによりパターン状に塗布し、前記ＣＭＯＳイメージセンサが多面付けされたウエハと前記ガラスウエハとを貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】複眼構成について高い位置決め精度を確保可能とし、複眼構成を使用して撮影された画像群を基に高品質な画像を取得可能とするカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、カメラモジュールは、イメージセンサ１２、メインレンズ系及びサブレンズ群であるサブレンズアレイ３１を有する。イメージセンサ１２は、アレイ状に配置された画素セルを備える。メインレンズ系は、被写体からの光をイメージセンサ１２へ取り込む。サブレンズ群は、メインレンズ系及びイメージセンサ１２の間の光路中に設けられている。サブレンズ群は、画素ブロックごとに画像片を結像させる。画像片は、被写体像の一部分に相当する。画素ブロックは、複数の画素セルからなる。サブレンズ群は、支持構造であるスペーサ３３と一体化されている。支持構造は、イメージセンサ１２上にてサブレンズ群を支持するための構造である。 （もっと読む）

【課題】熱交換素子による冷却性能を劣化させることなく、組み立てを容易に行うことができる顕微鏡用撮像装置を提供する。
【解決手段】被写体を撮像するための撮像素子と、撮像素子を冷却するペルチェ素子３０２と、ペルチェ素子３０２に当接するヒートシンク３０３と、ヒートシンク３０３に設けられ、ペルチェ素子３０２の吸熱面３０２ｃおよび発熱面３０２ｈ以外である側面３０２ｓに対向する位置決め面を有する突起部４０１と、を備え、突起部の位置決め面は、なだらかな連続的な斜面４０１ａであり、ヒートシンク３０３に当接している吸熱面３０２ｃとの距離αを、ヒートシンク３０３に当接していない発熱面３０２ｈとの距離βよりも短くした顕微鏡用撮像装置を採用する。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で内視鏡の細径化が可能な撮像素子チップの実装方法、ならびにこの実装方法を用いた内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡を提供する。
【解決手段】内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板１２に撮像素子チップ１１を実装する方法であって、撮像素子チップ１１を基板１２に固定し、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとをリード線２４で結線し、リード線２４全体を柔軟性のある非導電性の樹脂２５で被覆して、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとの間で基板１２を湾曲可能とする。 （もっと読む）

【課題】撮像ユニットのトータルの厚さが低減された構造を有する撮像ユニットを提供する。
【解決手段】開口１０ａが設けられた基板１０と、該基板１０の一方の面に、開口１０ａを覆い、且つ、受光面１１ａが開口１０ａと対向するように実装された撮像素子１１と、基板１０の他方の面に、開口１０ａを覆うように固着され、撮像素子１１の受光面１１ａを保護する保護ガラス１３と、該保護ガラス１３を収容可能な開口１５ａが設けられ、開口１５ａ内に保護ガラス１３を収容した状態で基板１０に固定された固定部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】上皮器官や他の体細胞組織などの解剖学的構造に関する広範囲な微視的光学画像を得るための装置を提供する。
【解決手段】解剖学的構造に少なくとも一つの電磁放射を送り、前記少なくとも一つの電磁放射を用いて前記解剖学的構造の少なくとも一つの部分を走査して少なくとも一つの信号を生成するように構成された少なくとも一つの第１の装置と、前記解剖学的構造内部の所定の場所に、前記少なくとも一つの第１の装置の焦点の位置を特定の信号の関数として自動制御するように構成された少なくとも一つの第２の装置と、を備え、(i)前記少なくとも第１の装置が共焦点顕微鏡装置であるか、(ii)前記少なくとも一つの信号がスペクトル符号化信号であるか、または(iii)前記特定の信号がスペクトル符号化信号であるかの少なくとも何れかである。 （もっと読む）

【課題】画像エラーを修正するための画像処理手段を有している画像処理装置によって、より高い画質が達成される光学画像処理装置を提供する。
【解決手段】光学画像処理装置は、第１画像検出器マトリクス３０ａに関連した複数の第１画像検出器と、第２画像検出器マトリクス３０ｂに関連した複数の第２画像検出器と、を有する画像センサ１００と、画像エラーを修正して、画像検出器マトリクスの画像検出器上の画像から全体画像３００を再構成するための画像処理手段７０と、画像センサ１００がマイクロレンズ・フィールド１０の焦点面に位置するように、マイクロレンズ・フィールド１０を画像処理手段７０上に実装するように設けられたマイクロレンズ・フィールド受け入れ用ユニットを、を備える。画像処理手段７０は、歪みを修正するための複数の処理手段を含む。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ型の固体撮像装置において、水平方向の読み出しの際の転送動作による発熱を効率良く放熱し、且つ出力信号に含まれるノイズを低減する。
【解決手段】固体撮像装置２Ａは、Ｍ×Ｎ個（Ｍ，Ｎは２以上の整数）の画素がＭ行Ｎ列に２次元配列されて成る撮像面１２、及び、撮像面１２に対して列方向の一端側に各列毎に配置されており各列から取り出される電荷の大きさに応じた電気信号をそれぞれ出力するＮ個の信号読出回路２０を有するＣＣＤ型の固体撮像素子１０と、信号読出回路２０から各列毎に出力される電気信号をディジタル変換してシリアル信号として順次出力するＣ−ＭＯＳ型の半導体素子５０と、主面８１ａ及び裏面８１ｂを有する伝熱部材８０と、裏面８１ｂ上に設けられた冷却ブロック８４とを備え、半導体素子５０と伝熱部材８０の主面８１ａとが互いに接合されている。 （もっと読む）