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国際特許分類[H04R1/00]の内容

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【課題】高温環境で、長期間にわたるプラントの稼動/運転停止の際の熱サイクルにより繰り返される熱衝撃に対して超音波センサの接合を維持する。
【解決手段】被検査対象に設置して超音波を送受信し、被検査対象の高温状態でモニタリングを行う超音波センサを用いた超音波検査装置において、超音波センサに超音波センサを加熱するヒータと超音波センサの温度を測定する温度センサを設ける。 (もっと読む)


【課題】音の歪みを抑制できる防水通音膜および防水通音部材を提供する。
【解決手段】本発明の防水通音膜は、キチンからなるフィルムを備え、電気製品における発音部または受音部の防水保護用途に用いられ、音の透過を許容し、かつ、液体の通過を遮断する防水通音膜である。本発明の防水通音部材は、本発明による防水通音膜と、防水通音膜上に配置された固定材とを備え、防水通音膜の面に垂直な方向から見たときに、固定材が閉じた枠の形状を有し、かつ、固定材の外周が防水通音膜の周に沿って一致している、防水通音部材である。 (もっと読む)


【課題】より構成の容易な携帯電話およびその集積回路を提供する。
【課題を解決するための手段】
電話機能部と、軟骨伝導振動部と、電話機能部を制御するアプリケーションプロセッサと、電話機能部に複数の異なる電圧を供給するパワーマネジメント部と、パワーマネジメントからの電力供給に基づき軟骨伝導振動部を駆動する駆動回路と、軟骨伝導振動部を駆動する音声信号のための軟骨伝導音響処理部と、アプリケーションプロセッサの指示に基づきパワーマネジメント部、駆動回路および軟骨伝導音響処理部を制御する制御部とを有する携帯電話を提供する。パワーマネジメント部、駆動回路、駆動回路、制御部および軟骨伝導音響処理部はワンチップの集積回路として構成される。駆動回路は昇圧回路を有し、集積回路は前記昇圧回路のためのコンデンサを外付けするための接続端子を有する。 (もっと読む)


【課題】トランスデューサ、例えばマイクロフォン、ラウドスピーカ、ブザー、リンガーなどを周囲の環境から保護する、音声伝送性のカバーアセンブリが開示される。
【解決手段】カバーアセンブリは、微孔性の保護メンブランを有している。この保護メンブランは、2つの接着支持システム相互間に、エッジの近くの外側領域で捕捉されている。結合された外側領域によって取り囲まれた結合されていない内側領域が形成されるので、保護メンブランは音圧波に応答して変位または運動可能である。保護メンブランの構成は形状と相俟って、音響エネルギーが、極めて低い減衰を伴って、保護メンブランを通過することを可能にする一方、液体侵入に対する長時間の暴露に耐えることができる。カバーアセンブリの構成は、シール作用を発揮し、音響エネルギーをハウジングの開口に集束するように、付属の音響ガスケットを含む。 (もっと読む)


【課題】より使用のしやすい音出力装置を提供する。
【解決手段】外壁表面を耳軟骨に接触させることにより音を聞く音出力装置であって、振動源の振動が外壁表面に伝達されるとき軟骨伝導における周波数特性と逆傾向の周波数特性の直接気導を発生させる。外壁表面からの500Hzから1kHzにおける平均的な直接気導発生が1kHzから2.5kHzにおける平均的な直接気導発生よりも5dB小さい。軟骨伝導特有の周波数特性を考慮した振動源駆動用イコライザを設ける。外耳道が閉鎖状態では異なったイコライズを行なう。テレビ電話用スピーカと周波数特性を違える。軟骨伝導特有の周波数特性を考慮したローパスフィルタを設け、携帯電話では2.5kHz以上、オーディオ装置では10kHz以上をカットする。騒音が大きいときはカットしない。 (もっと読む)


【課題】外部から開口部へ入った鉄粉塵がスピーカ磁石に吸引されて発音用膜に付着することを防止し、この防止により発音用膜の発音時の振動を抑制しないようにし、スピーカ音の劣化や音量の低下を防止すること。
【解決手段】携帯端末装置30は、通信を行う携帯端末装置本体を形成する筐体15内の壁面側に配設されたスピーカ16と、このスピーカ16の発音用膜16aである音声出力側に一方の開口が配置され、他方の開口が携帯端末装置本体の外部側に配置された筒状の筒形状部17とを有する。筒形状部17が、当該筒形状部17の内周面に設けられた磁石31を備える構成とした。 (もっと読む)


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