【課題】本発明は超音波センサ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、一端は閉鎖され、他端は開放部からなるケース１１０と、前記ケース１１０内部の一端に固定して結合される圧電素子１２０と、前記圧電素子１２０の一部をカバーするように前記圧電素子１２０の上面に結合される吸音部材１３０と、一端は前記圧電素子１２０に連結され、他端は前記吸音部材１３０に連結される伝導性部材１４０と、前記伝導性部材１４０及びケース１１０に電気的に結合されるリード線１５０と、を含むことを特徴とする超音波センサ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子で発生する熱を、超音波プローブの表面とは反対側へ逃がすことができる超音波プローブを提供する。
【解決手段】超音波プローブ１において、対象に対して超音波を送波する超音波振動子７に対し、前記対象への超音波の送波方向とは反対側に設けられるバッキング部材２７であって、板状のバッキング材２４と、バッキング材２４よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導体２５及び熱伝導板２６とを含んで構成され、前記熱伝導体２５は、前記バッキング材２４に埋設されて、バッキング材２４の両板面に達するように柱状に形成されており、前記熱伝導板２６は、前記バッキング材２４の両板面２４ａ，２４ｂのうち、少なくとも前記超音波振動子７側の一面に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度による超音波センサの性能偏差を減少させると共に、簡単に製作できる超音波センサ及びその製造方法を提供する
【解決手段】超音波センサ１０は、温度補償のためのキャパシタが一体化された超音波センサ１０であり、圧電振動素子３０と、上記圧電振動素子３０に一体形成されるキャパシタ４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有する新規な音響素子を提供する。
【解決手段】音響素子１は、振動膜１１と、圧電層１２と、一対の電極１３ａ、１３ｂとを備える。圧電層１２は、振動膜１１の上に配されている。一対の電極１３ａ、１３ｂは、圧電層１２を挟持している。圧電層１２は窒化アルミニウム及び窒化スカンジウム・アルミニウムの少なくとも一方を含む。圧電層１２の一方側を覆うケーシングをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料からなる有底筒状ケースの底面に圧電素子を貼り合わせた超音波送受信器において、樹脂材料の強度が従来から使用されてきたアルミニウム合金に比べて劣るために、意匠面に加わる外力によって有底筒状ケースまたは貼り合わせてある圧電素子が破壊されやすくなりという問題があった。
【解決手段】圧電素子を貼り合わせたケース底面に、ケース材料に使用した樹脂よりも弾性率の高い金属の板を貼り合わせることで、ケース天面に外力が加わった際のケース天面の歪みを抑制し、強度の高い樹脂ケースを使用した超音波送受信器を実現する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくし、作業工数またはコストを抑え、且つ、作業の自動化が可能となる超音波送受波器を提供する。
【解決手段】クッション材を有する超音波送受波器から、樹脂ベース４と有底筒状ケース２をＬＩＭＳ成形で接合することにより部品点数を少なくし、クッションを用いないことにより作業の自動化が可能となる。樹脂ベース４が背面側にケースの内部と同形状の貫通穴を有し、金属製端子５を円筒体成形時の金型構造が単純になるように設計することにより、ＬＩＭＳ成形作業が可能となる。接合品はＬＩＭＳ成形により可能となり、ＬＩＭＳ成形は金型形状を加味した樹脂ベース４と金属製端子５の形状且つ構造より可能となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性と圧電性が良好で、鉛とカリウムを含まない圧電材料、前記圧電材料を用いた圧電素子または積層圧電素子を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるペロブスカイト型金属酸化物からなる圧電材料。
一般式（１）
（１−ｘ）｛（Ｎａ_ｙＢａ_１−ｚ）（Ｎｂ_ｚＴｉ_１−ｚ）Ｏ_３｝−ｘＢｉＦｅＯ_３（式中、ｘ、ｙ、ｚは、０＜ｘ≦０．０１５、０．８０≦ｙ≦０．９５、０．８５≦ｚ≦０．９５を表す。）上記の圧電材料と、前記圧電材料に接して設けられた一対の電極とを少なくとも有する圧電素子。上記の圧電材料からなる圧電材料層と、内部電極を含む電極とが交互に積層された積層圧電素子。 （もっと読む）

【課題】温度補償セラミックの上部電極と下部電極を分けるリード線を用いて部品を安定的に結合できる超音波センサを提供する。
【解決手段】本発明の超音波センサ１００は、内部空間を区画するケース１８０と、センサの温度を一定に維持させる温度補償セラミック１１０と、温度補償セラミック１１０を収容するソケット１２０と、ソケット１２０に連結された（−）端子１４０及び（＋）端子１５０と、（＋）端子１５０に連結され、電源を印加する際に振動が発生する圧電セラミック１７０と、圧電セラミック１７０の振動を吸収する吸音材１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】デバイスを破損させることなく、また歩留まり良く、フレキシブル基板に電子デバイスを実装させることができる電子デバイス搭載方法を提供する。
【解決手段】下面に導電部材を有する電子デバイス２１，２２をフレキシブル基板１０に搭載する方法であって、電子デバイス２１，２２をフレキシブル基板１０の上面に接合させる第１工程と、フレキシブル基板１０の下面側からフレキシブル基板１０に開口２１１，２２１を形成して、電子デバイス２１，２２の下面に設けられた導電部材を部分的に露呈させる第２工程と、フレキシブル基板１０の下面に電子デバイス２１，２２の導電部材と電気的に接続する配線パターン３０を形成する第３工程と、を備えている。 （もっと読む）