【課題】ダイヤフラムを有する半導体センサチップを基板に固定した半導体装置において、半導体センサチップの大きさを変えずに小型化を図りながら、安定して回路基板に搭載することができるようにする。
【解決手段】半導体センサチップ５を上面３ａに固定した略板状の基板３が、複数の外部接続用リード１３及び実装用リード１７を外側に露出させつつ樹脂層２１で封止するように構成され、前記複数の外部接続用リード１３が、前記半導体センサチップ５と電気的に接続されると共に、前記半導体センサチップ５に隣り合う側に一列に並べて配され、前記実装用リード１７が、前記半導体センサチップ５を介して前記複数の外部接続用リード１３と反対側の位置に配されていることを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）