国際特許分類[H04R21/00]の内容
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針を用いる蓄音機ピックアップ;針を用いる録音機
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半導体装置
【課題】ダイヤフラムを有する半導体センサチップを基板に固定した半導体装置において、半導体センサチップの大きさを変えずに小型化を図りながら、安定して回路基板に搭載することができるようにする。
【解決手段】半導体センサチップ5を上面3aに固定した略板状の基板3が、複数の外部接続用リード13及び実装用リード17を外側に露出させつつ樹脂層21で封止するように構成され、前記複数の外部接続用リード13が、前記半導体センサチップ5と電気的に接続されると共に、前記半導体センサチップ5に隣り合う側に一列に並べて配され、前記実装用リード17が、前記半導体センサチップ5を介して前記複数の外部接続用リード13と反対側の位置に配されていることを特徴とする半導体装置を提供する。
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