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国際特許分類[H05K1/02]の内容

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【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板7が配列されて成る基板集合体6において、基板集合体6に形成され該基板集合体6に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片8a,8b,8c,8dに分割され、複数のバーコード素片8a,8b,8c,8dは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体6上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ1は、基板21と、基板21の一方の面側に設けられた第1導体パターン221と、基板21の他方の面側に設けられ、第1導体パターン221と電気的に接続された第2導体パターン224とを備える配線基板2と、基板21の一方の面に接合され、第1導体パターン221に電気的に接続される半導体素子3と、配線基板2に接合され、配線基板2よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材4、5と、補強部材4の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層61と、補強部材5の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層62と、を有する。 (もっと読む)


【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面3に形成された第1導体層5と、主面4に形成され且つ第1導体層5よりも平面視の直径d2が小さい第2導体層6と、第1・第2導体層5,6に接続された導体柱7,8と、耳部(周辺部)9に形成された複数の位置決め部10aと、を備え、該位置決め部10aは、セラミック層s1a〜s2を個別に貫通し、断面積が異なる第1貫通孔h1aと第2貫通孔h2aが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層s2を貫通する第2貫通孔h2aの断面積は、第1貫通孔h1aの断面積よりも小さく、主面3側から第2貫通孔h2aの内周面11の周縁11aの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 (もっと読む)


【課題】コネクターモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のコネクターモジュールは、単一ポートタイプのコネクター及びマルチポートタイプのコネクターを搭載するために用いられる回路基板を備え、マルチポートタイプのコネクターは、複数の挿入スロットを備え、各々の挿入スロットの長手方向の2つの側辺には、1つの縦列に配列される複数の固定ピンがそれぞれ設置され、単一ポートタイプのコネクターの長手方向の2つの側辺には、1つの縦列に配列される複数の固定ピンがそれぞれ設置され、各々の縦列の複数の固定ピンの排列規則は同じであり、回路基板には、マルチポートタイプのコネクターの複数の縦列に配列された複数の固定ピンに対応して、複数の縦列に配列される複数の固定孔が設けられ、単一ポートタイプのコネクターの複数の固定ピンは、回路基板の複数の固定孔に対応して挿入されて、単一ポートタイプのコネクターは回路基板に固定される。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第1の突起部と、前記第1の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第2の突起部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板10は、第1の表面11aと、第2の表面11bと、第1の表面11aと第2の表面11bとの間に形成される貫通孔13とを有する。ガラス基板10の厚みが0.01mm〜1mmの範囲にある。貫通孔13の平均直径Dとガラス基板10の厚みtとの比(D/t)が1/50〜1/5の範囲にある。貫通孔13の両端部15a、15bの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 (もっと読む)


【課題】回路層を、変形抵抗が大きな銅または銅合金で構成しても、セラミックス基板の一方側と他方側とで絶縁性を確保することができるパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面側に回路層12が形成され、この回路層12の一方の面に電子部品3が搭載されるパワーモジュール用基板10であって、回路層12は、銅または銅合金で構成されており、セラミックス基板11と回路層12との間には、セラミックス基板11の一方の面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなる緩衝アルミ層16と、回路層12の他方の面に接合された補助セラミックス板17と、が介装されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話(スマートフォン)に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1に配設された実装用ランド2(2b)の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン6と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面10aを有するダミーパターン10を設け、はんだなどの導電性接合材3により、電子部品4の端子電極5(5b)と、実装用ランド2(2b)とを接合するとともに、引回しパターン6と、ダミーパターン10の金属面10aの両方に、導電性接合材3が流れ込むようにする。
配線基板1にビアホール電極9aを設けてその端面をダミーパターン10の金属面10aとして用いる。 (もっと読む)


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