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国際特許分類[H05K1/02]の内容

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【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板2と、回路基板2上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品5A、5Bとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品5A、5Bは、一方の側に回路基板2と電気的及び機械的に接続するリード9を延出し、他方の側に放熱用金属プレート10を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品5A、5Bは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード9及び放熱用金属プレート10を向け、かつ、リード9及び放熱用金属プレート10の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、第3の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ16aと、を具備し、光半導体素子と駆動ICとコンデンサとが搭載された回路領域15aを有する。 (もっと読む)


【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4と第2貫通導体5との間に接地貫通導体6が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層1の上下面にビルドアップ層2b,2aを積層した多層基板20を用い、基板20の一部にコア層1を貫通した開口3に収納されたSAWフィルタ5を内蔵させ、上面のビルドアップ層2b上に形成した配線/回路パターン10aにSAWフィルタ5の端子5cおよび電子部品12a,12bを接続する。また、基板20の上面側のコア層1上に設けた配線/回路パターン6bにICチップ11a,11bを接続して搭載し、配線基板20の下面のビルドアップ層2aの表面に設置された放熱パターン9を有する。そして、基板20の上面から下面に貫通し、ICチップ11a,11bと放熱パターン9に達する熱伝達用のビアホール4を複数備え、ICチップ11a,11bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板16を固定した。 (もっと読む)


【課題】 セラミック基板にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体モジュール基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体モジュール基板1は、矩形状のセラミック基板2と、セラミック基板2の上面に設けられた、半導体素子3が実装される第1金属板4と、セラミック基板2の下面に設けられた第2金属板5とを備え、第2金属板5の下面には、複数の同心円状の溝Dが設けられているとともに、複数の溝Dの最外周に位置する溝D1が、第2金属板5の外周の一部と重なって切欠きになっている。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


【課題】熱伝導型フレキシブル配線板の構造を提供する。
【解決手段】離型フィルム、熱伝導性接着フィルムと、導電フィルムと、を備える。離型フィルムは、離型機能を有する接着フィルムである。熱伝導性接着フィルムは、離型フィルムの一表面に設けられ、エポキシ樹脂、有機溶剤と熱伝導粒子を有し、混合、すりつぶし、焼付け及び半硬化によって、接着フィルムを形成する。導電フィルムは、熱伝導性接着フィルムの一表面に設けられ、導電フィルムは、エッチング加工によってパターン領域を形成する。これにより、熱伝導性接着フィルム及び導電フィルムを一体成形にすれば、伝熱と導電効果を同時に持つことで、折り曲げ性と可とう性を有し、後工程の加工に便利を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、部品実装領域の外側のレイアウトにかかる制限を小さくすることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド3と、複数の電極パッド3が配列された部品実装領域5の外側に設けられ熱応力を緩和する孔部7と、を有するプリント配線板1であって、部品実装領域5に実装されると共に、平面視で該部品実装領域5よりも大きな外縁を有するBGAパッケージ2を備え、孔部7は、BGAパッケージ2の外縁に対応する位置に設けられているという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】内層の数が増加した場合でも配線パターンの取り回しについて高い自由度を確保することができ、かつ、高い放熱性も確保することができる放熱構造を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面を形成する一対の表層2a、2fと表層2a、2f間に設けられた内層2b〜2eとからなる積層構造を有し、表層の一方に発熱部品を含む電子部品3が実装された実装面2Aを有する多層回路基板である。実装面2Aを有する表層2aに、電子部品3の端子3aに接続するブラインドビア6が設けられている。内層2b〜2eに、ブラインドビア6を形成する導体6aに接続する導体8aを有したベリードビア8(8A)が設けられている。 (もっと読む)


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