国際特許分類[H05K1/02]の内容
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基体用材料の使用 (3,156)
金属パターンのための材料の使用 (1,329)
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素 (1,520)
2つ以上の印刷回路の構造的結合 (1,850)
国際特許分類[H05K1/02]に分類される特許
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電磁波吸収フレキシブル回路基板及びそれに用いる電磁波吸収フレキシブル基板シート
【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。
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高周波モジュール
【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。
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補強部材の製造方法
【課題】配線基板の反りを抑制し、熱による不具合の発生を防止することができ、かつ配線基板に簡単に接合することのできる補助部材の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材911と、板状の本体41Aと、接着層42Aとを有するシート材92を用意する第1の工程と、接着層42Aの不要部分を除去することによって、接着層42Aを所望形状に加工する第2の工程と、本体41Aの不要部分を除去することによって、本体41Aを所望形状に加工する第3の工程とを有し、本体41Aと接着層42Aとによって補強部材が構成される。
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多ピース基板の製造方法及び多ピース基板
【課題】ピース基板を切り取る際に生じる加工誤差を低減する。
【解決手段】第1の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、U字状の導体パターンを形成する。そして、第2の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、U字状の導体パターンを形成する。第1の多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの内側の輪郭と、第2多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの外側の輪郭は、一致している。これにより、第1の多ピース基板を構成するピース基板と、第2の多ピース基板を構成するピース基板の交換の際に、それぞれのピース基板を加工誤差なく切り取ることができる。
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高周波モジュール
【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路123、124のそれぞれから分岐部131、141で分岐させ合流部132、142で合流させた分岐線路130、140を設けている。分岐線路140の電気長L2と分岐部141から合流部142までのバイアス線路124の電気長L1との差(L2−L1)が、不要な高周波信号の実効的な波長λgの1/2またはその奇数倍に略等しくなるように電気長L1、L2を設定する。
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プリント配線板の製造方法
【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口51dと同時に形成した位置決め用開口51bの凹部60bhを基に、レジスト膜54を形成するため、該レジスト膜54によって形成した導体回路58と、ビア用開口51dに形成したフィルドビア60との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。
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補強部材の製造方法
【課題】配線基板の反りを抑制し、熱による不具合の発生を防止することができ、かつ配線基板に簡単に接合することのできる補助部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の本体41Aを用意し、本体41Aの不要部分を除去することによって、本体41Aを所望形状に加工する第1の工程と、支持基材91と接着層42Aとを有するシート材9を用意し、シート材9の接着層42Aの表面に本体41Aを貼り合わせる第2の工程と、接着層42Aの不要部分を除去することによって、接着層42Aを所望形状に加工する第3の工程とを有し、本体41と接着層42とによって補強部材4が構成される。
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電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置
【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1面において、前記第1実装部の弾性率及び前記第2実装部の弾性率はそれぞれ、前記第1実装部と前記第2実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。
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多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材20を繋ぐ接続体20γをドリルで切断することにより、金属部材20から接続体20γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。
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フレキシブル配線板およびその製造方法
【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板19は、ベースフィル10ムと、端子21と、配線23と、を具備する。ベースフィルム10は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子21は、ベースフィルム10の表面に設けられ、ベースフィルム10が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み22が形成されている。配線23は、端子21からベースフィルム10の表面を挿抜方向に延びている。
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