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国際特許分類[H05K1/02]の内容

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【課題】端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】並列した端子22a及び22bと、並列した端子22a及び22bに接続している回路を覆うと共に、一の端面から並列した端子22a及び22bを突出させ、かつ当該一の端面の、隣接する端子22aと端子22bとの間に、凹部26が形成された絶縁体40と、を備えることにより、隣接する端子22aと端子22bとの間の沿面距離を増大させる。 (もっと読む)


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