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国際特許分類[H05K1/03]の内容

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【課題】インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法により絶縁層を形成可能な絶縁体インクを提供する。
【解決手段】式(1)に示す構造を分子中に1以上有する分子量200以上の樹脂を成分とする絶縁体インクであって、25℃における蒸気圧が1.34×10Pa未満の溶剤を含有し、25℃における粘度が50mPa・s以下である絶縁体インク。
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【課題】 低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】(A)グリシジル基を2つ以上有するエポキシ樹脂化合物、(B)フェノール性水酸基を3つ以上有する硬化剤、(C)2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】薄くて耐熱性の優れたポリイミドフィルムの取り扱いを容易とする積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、基材フィルムがこの順に積層されてなる積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、および基材フィルムの5%重量減少温度がすべて400℃以上であり、且つポリイミドフィルムと基材フィルム間の剥離強度が0.01N/cm〜1.0N/cmの構成。 (もっと読む)


【課題】ウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、温度差が大きな試験等の場合でも、ウェハー上のパッドと基板上に形成された接続端子とが接続不良無く接続することが可能な多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ムライトを主結晶とするセラミックを有する多層セラミック基板1であって、ムライト以外の成分として、Si及びAlを含み、−50〜150℃の平均熱膨張係数が3.0〜4.0ppm/℃で、且つ、−50〜150℃における各温度の熱膨張係数α1と、同じ温度でのSiの熱膨張係数α2とが、0ppm<α1−α2≦2.5ppmの関係を有する。 (もっと読む)


【課題】銅箔に近い熱膨張係数を有し、かつ銅箔との接着性に優れたポリイミドの前駆体、その組成物、及びポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体及びその組成物、ポリイミド積層板が提供される。ポリイミド前駆体及びその組成物は、特定比率のジアミンモノマーと酸二無水物モノマーから調製される。この組成物は銅箔上に塗布され、硬化されて、所望の熱膨張係数(CTE)を有し、かつフィルムの平坦性、寸法安定性、剥離強度、引張強度、伸びなどが所望の特性を示すポリイミド積層板が提供される。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)シアネートエステル樹脂、(C)イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(D)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】機械的特性、可撓性、加工性に優れ、表面のタックが少なく、取り扱いが容易なシリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びLED装置を提供する。
【解決手段】ガラスクロスと、該ガラスクロス中に充填され、かつ、該ガラスクロス表面を被覆するシリコーン樹脂組成物の硬化物と、を有し、該組成物がA.特定のシロキサン単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、B.特定のシロキサン単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、C.白金族金属系触媒、及びD.充填剤、を含むシリコーン積層基板;上記組成物を溶剤に溶解・分散された状態でガラスクロスに含浸させ、該ガラスクロスから該溶剤を蒸発させて除去し、該ガラスクロスに含浸された該組成物を加圧成型下で加熱硬化させることを含む上記基板の製造方法;上記A〜D成分を含むシリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物に有用なイミド骨格樹脂を提供する。
【解決手段】イミド骨格含有ビスフェノールとエピクロルヒドリンの反応生成物、もしくは該反応生成物の末端エポキシ基を末端水酸基化したもので、ビスフェノール残基として、下記一般式(4−1)で表されるイミド骨格含有連結基を成分中の5モル%以上含有するイミド骨格樹脂。
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【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)トリアジン構造を有するフェノール樹脂、(D)マレイミド化合物、及び(E)フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで難燃性を付与し、熱伝導性、耐熱性を向上した難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、前記エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ、積層板ないしは配線板を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に3つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で90/10〜50/50の範囲とする。そして、硬化剤がビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤である。さらに、金属水酸化物粉末を樹脂固形分100質量部に対して50〜100質量部含有し、前記金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で20〜80体積%である。 (もっと読む)


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