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国際特許分類[H05K1/03]の内容

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【課題】 従来技術であるフィルム材を基材に導電回路を形成したものでは、回路が剥がれてしまうことがあった。
【解決手段】 織布や不織布から成る開口部2を有する繊維状基材1、または多数の両面貫通微細孔3を有する多孔シートの平面上にメッキの成長によって、導電回路4を繊維状基材1の間隙2、または多孔シートの貫通微細孔3に絡めて一体的に形成し、その繊維状基材1、または多孔シートの伸縮変形による伸縮作用による繊維状基材1の交点のズレ、または多孔シートの孔3の変形を利用して繊維状基材1、または多孔シートの間隙2や開口3と同時に、回路上に形成される開口部10とを有する開口部のある導電回路基板。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れる硬化体が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機充填材とを含み、エポキシ樹脂硬化剤が下記一般式(1)で表されるジアミンを含んでいる。
【化1】


(ここで、R〜Rはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を表し、Xはアミド基などを表す。) (もっと読む)


【課題】誘電正接が低く、かつ表面平滑性の高い樹脂組成物、及びこれを用いた金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)芳香族ジアミン化合物を含むジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させた芳香族ポリイミドであって、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の合計に対する芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物の合計の割合が70mol%以上であり、芳香族ジアミン化合物または芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その分子内で2以上の芳香環が連結している場合、芳香環どうしが単結合で連結している芳香族ポリイミドと、(b)シラノール基及びフェニル基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体とを含む樹脂組成物であり、誘電正接が(a)芳香族ポリイミドの誘電正接に比べて低い樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】従来のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、銅箔が加熱ロールにより圧着される時間が短すぎるため、銅箔を効果的に再結晶化させ、銅箔の柔軟性を向上させることができないので、マイクロクラックやクラック等の欠陥が発生しやすい。
【解決手段】まず第1表面と第2表面とを有するフレキシブル絶縁基板を提供し、第1期間内に第1表面と第2表面との上にそれぞれ第1金属層と第2金属層とを形成し、第2期間内にそれらの金属層をアニール処理し、かつ第2期間は第1期間より長いフレキシブル基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 複数の端子が高密度に配列された接続パッド部において、端子間の絶縁性を確保できる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Kの各端子3において、カバー絶縁層4は、該端子の終端部、および該端子の根元側の配線パターン11を、その周りのベース絶縁層2とともに被覆しており、カバー絶縁層が該端子に対応する位置で開口する開口部7においてのみ、該端子は露出し、該開口部の底面7bは該端子の上面3aのみで構成され、カバー絶縁層4の端面とベース絶縁層2の端面とは揃っており、接続パッド部の端面Eを形成していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特に曲率半径の小さな繰り返し屈曲部における過酷な条件に対して耐久性を備え、屈曲性に優れた銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ca、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、及びYからなる群から選ばれた少なくとも1種の元素を0.005質量%以上0.4質量%以下含有し、残部の銅が99.6質量%以上99.999質量%以下である銅箔であり、銅の単位格子の基本結晶軸<100>が、銅箔の厚さ方向と箔面内に存在するある一方向との2つの直交軸に対して、それぞれ方位差15°以内の優先配向領域が面積率で60%以上を占める銅箔であり、また、これを用いた銅張積層板及び可撓性回路基板であり、更には上記銅箔を備えるようにした銅張積層板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 (もっと読む)


【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体(A1)、及び無機充填剤(A2)を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド(B1)、及び無機充填剤(B2)を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板1の第1主面に回路部材2を、第2主面に放熱部材3をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板1は、窒化珪素質焼結体からなり、第1主面および第2主面に珪素を含む多数の粒状体1bが一体化しており、粒状体1bの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶1cまたは柱状結晶1dが複数伸びている回路基板である。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛(Zn2MoO4OH)2)と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 (もっと読む)


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