【目的】 高周波信号の伝送に好適でしかも安価な配線板を提供すること。
【構成】 ■ 多孔質ポリプロピレンフィルム上に導体回路が融着積層されている配線板。■ さらに、上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムの片面に高分子フィルムが積層されている構造。■ 導体回路上に多孔質ポリプロピレンフィルムが融着積層されている構造。■ 導体回路上に融着積層された多孔質ポリプロピレンフィルム上に高分子フィルムが積層されている構造。■ 多孔質ポリプロピレンフィルムが電離性放射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている構造。 （もっと読む）

【目的】あたらしい素材であるクラファイト・ワイャボンデング技術を利用して、プリント板の高密度化、軽量化を達成する。
【構成】 プリント板の両面の表面にグラファイト２を張り付けるか内部に挿入するかによって、グラファイトの特徴を生かした高放熱、軽量なプリント板にすることができる。また、このプリント板でこのグラファイトをフインのように長く出して長く出たグラファイトを筐体に接続することにより、さらに、高放熱特性を良くできる。高密度プリント板の回路は、まず、表面の回路処理として、グラファイト等に絶縁コート３され、表面の回路パターンを作り、さらに内部より内部回路接続端子が処理されている内部端子に回路パターンにそってワイャボンデング４によって接合する。この２枚の回路パターンを絶縁材を挟んで結合する。 （もっと読む）

【目的】 高周波信号の伝送に好適でしかも安価な配線板を提供すること。
【構成】 ■ 多孔質ポリプロピレンフィルムの片面若しくは両面に接着剤層を介して導体回路が積層されている配線板。■ 導体回路上の絶縁層として、多孔質ポリプロピレンフィルムが接着剤層を介して積層されている配線板。■ さらに、上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムの上に高分子フィルムが積層されている構造。■ 上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムが電離性放射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている構造。■ 上記配線板において、接着剤層がプロピレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート−一酸化炭素共重合体、シラン変性エチレン−エチルアクリレート共重合体等である構造。 （もっと読む）

【目的】 従来に比べて信頼性に優れたパワーモジュール用基板等の回路基板の製造が可能となる窒化アルミニウム焼結体の提供。
【構成】 窒化アルミニウムとアルミン酸イットリウムとを特定割合で含有してなる窒化アルミニウム焼結体及びそれと銅板との接合体。 （もっと読む）

本発明は、ヤーンの織成強化ファブリックを有する強化積層板をプリント回路基板に提供し、このヤーンは、ポリマーマトリクス材料に適合するコーティングを有するＥ−ガラス繊維を含有する。ヤーンは約０．０１〜約０．６重量％の範囲の強熱減量、およびヤーン１グラム質量あたり約１グラム重より大きいエアジェット搬送抵抗力を有し、このエアジェット搬送抵抗力は、２ミリメートルの直径を有する内部エアジェットチャンバー、および２０センチの長さを有するノズル出口チューブを備えるニードルエアジェットノズルユニットを使用して、約２７４メートル（約３００ヤード）／分のヤーン送り速度、および約３１０キロパスカル（約４５ポンド／平方インチ）ゲージの空気圧で評価される。積層板はファブリックの充填方向において、約３×１０⁷キログラム／平方メートル（約４２．７ｋｐｓｉ）より大きい曲げ強さを有する。ヤーンのコーティングは、ポリエステル、ならびにビニルピロリドンポリマー、ビニルアルコールポリマー、デンプンおよびそれらの混合物から選択されるポリマーを含み得る。あるいは、積層板は、２８８℃の温度において、約４．５％より小さいｚ方向の熱膨張係数を有する。 （もっと読む）