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国際特許分類[H05K1/03]の内容

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【課題】寸法安定性に優れた積層板およびその製造方法、並びに該積層板を用いた回路基板の提供。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記溶媒を除去して樹脂含浸シートを形成する第1工程と、前記樹脂含浸シートを複数枚重ね合わせて絶縁基材を形成し、この絶縁基材を加熱加圧処理して積層基材を形成する第2工程と、前記積層基材を、該積層基材のTg(ガラス転移温度(℃))〜Tg+150℃の温度範囲で熱処理する第3工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物100質量部に対して、70〜100質量部であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層(A)及び光硬化性樹脂組成物層(B)を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、ガラスクロス11に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板10と、コア基板10の第1主面10aから第2主面10bまでを貫通する貫通穴10Xと、貫通穴10X内に充填された貫通電極20と、貫通電極20を介して電気的に接続された配線層30a,30bとを有する。コア基板10では、貫通穴10Xの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス11の密度が貫通穴10Xの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層101の両面に金属箔103を有する金属張積層板積層板100であり、該金属張積層板100は、エッチングにより両面の金属箔103を除去後、(1)105℃で4時間の予備加熱処理と、(2)表面温度が260〜265℃で5秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式B−Aから算出される寸法変化率が金属張積層板100の縦方向105および横方向107ともに、−0.080%以上0%以下である。A(%)=(予備加熱処理後寸法−初期寸法)/初期寸法×100、B(%)=(リフロー処理後寸法−初期寸法)/初期寸法×100、寸法変化率(%)=B−Aなお、各段階における積層板の寸法はIPC−TM−650の2.4.39に準拠して室温で測定する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率に優れた組成物、Bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】電子素子等のデバイスを実装するには、炭化珪素基板の高周波損失が大きく、実際には電子素子を炭化珪素基板に実装できなかった。
【解決手段】20GHzにおける高周波損失が2.0dB/mm以下の炭化珪素基板であれば、電子素子を実装して十分に動作させることができることを見出し、2.0dB/mm以上の高周波損失特性を有する炭化珪素基板を2000℃以上で加熱する。この熱処理により20GHzにおける高周波損失を2.0dB/mm以下にすることができた。また、ヒーターに窒素を流さないで、CVDにより炭化珪素基板を作製することによって高周波損失を2.0dB/mm以下にすることができた。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式(I)及び(II)で示される構造単位を有する共重合体であり、(I)及び(II)のモル比が(I):(II)=95:5〜85:15であるポリイミド前駆体。
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【課題】金属と含フッ素ポリマーとが直接、強固に接着した積層体を提供する。
【解決手段】金属からなる層(A)、及び、前記層(A)上に形成された層(B)を有する積層体であって、層(B)は、テトラフルオロエチレンに基づく重合単位及びパーフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく重合単位を含む共重合体からなり、前記共重合体は、主鎖末端にカルボキシル基を有し、メルトフローレートが20g/10分以上であり、融点が295℃以下であり、前記金属は、銅、ステンレス、アルミニウム、鉄、及び、それらの合金からなる群より選択される少なくとも1種であることを特徴とする積層体。 (もっと読む)


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