【課題】 電気的信頼性を改善した低熱膨張な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板３は、絶縁層８と、絶縁層８上に形成された導電層１３とを備え、絶縁層８が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子１６と、第１無機絶縁粒子１６よりも粒径が大きく、互いの間に第１無機絶縁粒子１６を介在させている複数の着色材粒子１７と、複数の第１無機絶縁粒子１６および複数の着色材粒子１７の周りに充填された樹脂材１５とを有することを特徴とするものである。絶縁層８の熱膨張率を低減することができる結果、配線基板３と電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、配線基板３の電気的信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】剥離が抑制された積層基板を提供する。
【解決手段】繊維シートに液晶ポリエステルを含浸させた含浸基材４、６と、一対の含浸基材４，６に挟持され、自身の両面が一対の含浸基材４，６にそれぞれ接して設けられた熱硬化性樹脂を含むプリプレグ１と、一対の含浸基材４，６のうち、少なくとも一方の含浸基材の表面に設けられた導電層５，７と、を有し、液晶ポリエステルが、下記式（１）、下記式（２）、下記式（３）で示される繰返し単位を有する。（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−、（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−、（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ− （もっと読む）

【課題】 実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子１３ａと、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ第１無機絶縁粒子１３ａを介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第２無機絶縁粒子１３ｂと、複数の第１無機絶縁粒子１３ａおよび複数の第２無機絶縁粒子１３ｂの周りに形成された間隙Ｇと、間隙Ｇに充填された樹脂部１４とを有しており、樹脂部１４は、第２無機絶縁粒子１３ｂと屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極薄銅層、剥離層及びキャリア層がこの順に重ねられてなる導体層が絶縁基材上に設けられ、キャリア層の剥離強度が低く、その剥離による反りの発生を抑制できる積層体の提供。
【解決手段】一枚の絶縁基材若しくは複数枚重ねられた絶縁基材からなる絶縁層１１の一方の面に第一の導体層１２が設けられ、他方の面に第二の導体層１３が設けられ、ただしこれらの一方は設けられていなくてもよく、前記絶縁基材は、液晶ポリエステルが含浸された繊維シートであり、第一の導体層１２及び第二の導体層１３は、厚さが９μｍ未満の銅層と、剥離層と、キャリア層とが、この順に絶縁層１１側から重ねられてなり、第一の導体層１２における第一のキャリア層１２３及び第二の導体層１３における第二のキャリア層１３３の剥離時における剥離強度が０．６Ｎ／ｃｍ以下である積層体１。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と導電層４とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と絶縁層３と導電層４とを備える。絶縁層３は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）