【課題】基板の屈折性を確保し、極薄銅箔と基板との接着強度に優れるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔がこの順に積層されているキャリア付き銅箔の前記極薄銅箔表面に、Ｎｉ量にして０．０３〜３．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層が形成され、該Ｎｉ層又は／及びＮｉ合金層の上にＣｒ量にして０．０３〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するクロメートからなる表面処理層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】８５℃及び８５％の相対湿度で、６ボルトのバイアスを用いた誘導体層の漏れ電流が１００ｎＡ／ｃｍ²未満であるポリマー誘導体層を備えたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体層として、エポキシ樹脂と９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン硬化剤とを含む硬化エポキシ樹脂組成物を含み、前記組成物が１分当たり１℃の速度で硬化温度まで加熱する。更に前記誘電体層に、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛ジルコニウム等の粒子を混入する。 （もっと読む）

【課題】レーザでトリミングする際に、レーザがチップに入射するのを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】レーザトリミングにより機能調整を行う回路基板において、表面に配線３０が設けられた基板１０と、配線３０と電気的に接続して基板１０に搭載されたチップ４０と、基板１０及び配線３０上でチップ４０の真下部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第１遮光膜２０と、基板１０及び配線３０上でチップ４０の周辺部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第２遮光膜２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】入力される高周波信号に対して、スプリアス領域で十分に減衰させると共に、高調波を特に大きく減衰させる。
【解決手段】入力線路３と出力線路６とを接続する、入力線路３の線路幅より細く、かつ高周波信号に含まれる所定の周波数の１／４波長の線路長を有する主線路４，５と、主線路４と入力線路３との接続部Ａ、及び主線路５と出力線路６との接続部Ｃに、２つづつ互いに対向するように一方の端部がそれぞれ接続された、入力線路３の線路幅より太く、かつ所定の周波数の１／１２波長の線路長を有する４つの第１のオープンスタブ８，９，１２，１３と、主線路４の中心位置に互いに対向するように一方の端部がそれぞれ接続された、入力線路３の幅より太く、かつ所定の周波数の１／８波長の線路長を有する２つの第２のオープンスタブ１０，１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルを一体形成して、そのコイルの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる積層プリント基板を提供する。
【解決手段】複数枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせ、第１層面（主面）ａに複数の並行な外側上配線パターン１、第４層面（裏面）ｄに複数の並行な外側下配線パターン８を形成し、これら配線パターンの両端部相互を外側導通孔３で連通して外側コイル１０Ａを構成し、第２層面（内層面）ｂに複数の並行な内側上配線パターン４、第３層面（内層面）ｃに複数の並行な内側下配線パターン６を形成し、これら配線パターンの両端部相互を内側導通孔５で連通することで内側コイル１０Ｂを構成し、外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通路Ｒで連通して電気的に接続された１つのコイルＫ構造となす。また、積層プリント基板の厚み方向にコイルを積層して一体形成することで、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、部品実装面積の有効利用を図れる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ素子、集積回路装置、及び、三次元実装回路装置に関し、コイルの開口部にも配線を通して配線の利用効率を高める。
【解決手段】 互いに上下方向で隣接する層準において互いの主配線方向が異なる少なくとも２つの層準のそれぞれに各主配線方向に沿うコイル要素１，２を設け、各コイル要素１（２）を異なった層準に形成したコイル要素２（１）に接続することにより１つのコイルを構成する。 （もっと読む）

【課題】基板上の受動素子を用いてインピーダンス制御を行うために、高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】半導体装置１２１の能動面１２１ａの周縁部には、複数の電極パッド２４が配列形成され、半導体装置１２１の能動面全体に保護膜としてのパッシベーション膜２６が形成されており、上述した各電極パッド２４の表面に、パッシベーション膜２６の開口部２６ａが形成されている。パッシベーション膜２６上には、応力緩和性の高い有機樹脂膜が形成される。そのパッシベーション膜２６の表面であって、電極パッド列２４ａの内側には、樹脂突起１２が形成されている。樹脂突起１２は、半導体装置１２１の能動面１２１ａから突出して形成され、略同一高さで直線状に延在しており、電極パッド列２４ａと平行に配設されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。 （もっと読む）