説明

国際特許分類[H05K1/16]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの (587)

国際特許分類[H05K1/16]に分類される特許

11 - 20 / 587


【課題】比誘電率が従来よりも高い多孔質金属酸化物誘電体粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の多孔質金属酸化物誘電体粒子は、多数の開気孔を有し、JIS R 1655の水銀圧入法に準じて測定された細孔面積が3〜35m2/gであることを特徴とする。この誘電体粒子は、平均粒子径D50が0.1〜2μmであり、最大粒子径が10μm以下である。前記金属酸化物は、結晶構造がABO3(式中、A及びBはそれぞれ独立に1種以上の金属原子を表す。)で表されるペロブスカイト構造を有するものであることが好適である。 (もっと読む)


【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第1の絶縁層を有する両面配線基板と、両面基板の、第1の配線層と対向するようにして設けられた第3の配線層と、第1の配線層及び第3の配線層間に配設された第2の絶縁層と、第2の絶縁層内に配設されるとともに、第1の配線層に実装されてなるチップ状の電気素子と、第1の絶縁層内又は第2の絶縁層内において、第1の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具える。 (もっと読む)


【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層20〜22と内部電極層30〜33とを交互に積層してなり、第1領域R1及び第2領域R2を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体40、41、50、51と、その両端部に接続される外部電極60、61、70、71を備えている。第1ビア導体群であるビア導体40、41は、第1領域R1及び第2領域R2の内部電極層30〜33と電気的に接続され、第2ビア導体群であるビア導体50、51は、第1領域R1の内部電極層30、31と電気的に接続され、かつ第2領域R2の内部電極層32、33と電気的に接続されない。ビア導体50、51は、第2領域R2におけるビア径が第1領域R1におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 (もっと読む)


【課題】ターン数の異なる平面コイルを簡易に実現する上での基盤となるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の基体をなす絶縁基板の両面に、所定の領域(ホール)を囲んでループを形成する第1および第2導体部をそれぞれ設けると共に、第1および第2導体部を選択的に接続するための第3および第4導体部と選択接続部並びに基板間接続部を設ける。またホールを通る基準線を中心として選択接続部と線対称となる領域を導体の非形成領域(ホール)とする。そして複数枚のプリン配線基板を、その第1表面どうしを、或いは第2表面どうしを当接させて積層し、第1および第2導体部を順に直列接続して所定ターン数の平面コイルを構築する。 (もっと読む)


【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン52,53に凹部85,86、貫通孔80,81が形成され、凹部85,86の絶縁性コア基板30側の開口部と貫通孔80,81の絶縁性コア基板30側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン41,42が凹部85,86の開口部に延設され、はんだ90,91により第一の導体パターン41,42と第二の導体パターン52,53とが電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 (もっと読む)


【課題】コイル部品の実装時間とコストの低減を図り、かつ、プリント基板の薄型化を目的とするプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント基板の少なくとも一方の面に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンの外方端を、前記プリント基板上の一方の端子に接続し、前記コイルパターンの内方端を、前記プリント基板の他方の面まで導電部で導出し、この導電部から接続パターンにてコイルパターンを跨いだ後、導電部で再び前記プリント基板の一方の面まで導出して他方の端子に接続し、前記コイルパターンに臨ませて前記プリント基板に磁性材料を埋設して構成する。 (もっと読む)


【課題】直流抵抗及び浮遊容量を低減できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品1は、素体2と、コイル3と、外部電極4,5とを備え、コイル3は、並列に接続された螺旋状の第1コイル3Aと螺旋状の第2コイル3Bとを含み、第1導体パターン12a〜12hと第2導体パターン13a〜13hとは、同一形状を有し、第1コイル3A及び第2コイル3Aの周回中心線Cが一致するように周回中心線Cを中心に点対称に配置されており、第1導体パターン12の一端部と絶縁体層L4〜L11を介して配置された他の第1導体パターン12の一端部とが直列に接続され、第2導体パターン13の一端部と絶縁体層L4〜L11を介して配置された他の第2導体パターン13の一端部とが直列に接続されている。 (もっと読む)


【課題】高いシート抵抗値を実現でき、抵抗素子作製時の製造工程による抵抗値の変動の影響が小さい電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さが4.0〜6.0μmに調整した表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。 (もっと読む)


11 - 20 / 587