国際特許分類[H05K1/16]の内容
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国際特許分類[H05K1/16]に分類される特許
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コイル形成方法、及びコイル
【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒(テルピネオール及びエタノール)に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程(ステップS2,S3)と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結(金属接合)させて金属焼結体とする焼結工程(ステップS4)と、を含む。
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積層構造体の製造方法
【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程(a)、工程(b)、及び工程(c)を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材1と、該基材1の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程(a)では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材1の表面上に、誘電体層となる成膜層6を形成する。工程(b)では、成膜層6の表面に焼結助剤を付着させる。工程(c)は、工程(b)の後に実行される。工程(c)では、成膜層6に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。
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多層配線板の製造方法および多層アンテナ
【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート21上に、環状に延びる導体パターン36を形成する工程と、複数枚の樹脂シート21を積層して積層体120とするとともに、積層体120を、凸型プレス板61と平型プレス板62との間に配置する工程と、樹脂シート21を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板61は、平型プレス板62に向けて突出する凸部63が形成されたプレス面61aを有する。積層体120を凸型プレス板61と平型プレス板62との間に配置する工程は、樹脂シート21の積層方向から見た場合に、凸部63と、導体パターン36の内側の領域33とが重なるように、積層体120を位置決めする工程を含む。
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抵抗器化回路付きプリント配線板、該配線板の作製装置及び該配線板の作製方法
【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板6上の導電性ペースト12で形成したプリント回路8を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路8に、導体化した導体化回路8a8bと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路9、10、11を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置1。
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金属箔の平坦化方法、配線基板、半導体デバイス
【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔11の表面側の一部を硬化させて硬化層14を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層14の上部を除去する工程と、残存する硬化層14を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔11の平坦化を行う。
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プリント基板コイル
【課題】パターンの展開に伴い変化する共振特性を表すQ値の劣化を防止するとともに電気的な中点を正確に取り出すことが可能であって、そのパターンをプリント基板の片面に実装する。
【解決手段】プリント基板P1の一方の面A側において第1の(+)端子T1aを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって当該コイル線路長の第1の中間点T10まで展開し、第1の中間点から同心に半周展開されるとともに、第1の(−)端子T1bを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって展開しながら配線されて第1の中間点に接続されるパターンを有するコイルL1を実装し、第1の(+)端子を始点とする線路と第1の(−)端子を始点とする線路とがクロスオーバーする部分を、スルーホールH1を経由してプリント基板の他方の面B側に設ける。
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コイル内蔵基板および電子部品モジュール
【課題】コイルを内蔵する基板において、コイルのインダクタンスを大きくしつつ基板の絶縁特性を十分に大きくすることが困難であった。
【解決手段】複数の磁性体層を積層してなり、表面に電子部品が実装される実装領域を有する積層基板と、積層基板の表面および内部の少なくとも一方に配設された、電子部品に電気的に接続される配線導体と、積層基板の内部に埋設された、電子部品に電気的に接続されるコイル状の内部導体と、積層基板を構成する材料よりも高い絶縁性を有する材料からなり、配線導体と内部導体との間に位置して、積層基板に埋設されるとともに内部導体を囲むように位置する絶縁部材と、を備えたコイル内蔵基板とする。
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電子部品及び基板モジュール
【課題】低ESL化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体11は、コンデンサを形成している容量導体18,19及び内部導体32を内蔵している。外部電極12a,12bはそれぞれ、容量導体18,19に引き出し導体20,21を介して接続されている。内部導体32は、容量導体18,19に対向している。外部電極13,14は、引き出し導体22,23を介して容量導体18に接続されている。外部電極15,16は、引き出し導体24,25を介して容量導体19に接続されている。
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コイル内蔵基板
【課題】外部への不要な磁束漏洩が防止され、基板の内部または外面に形成されている配線などの導体に対するノイズの重畳が抑制されたコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】コイル内蔵基板101はコイル導体形成層20と非磁性体層31,32を備えている。コイル導体形成層20は、コイル導体9と磁性体とが積層された磁性体層である。非磁性体層31は電子部品搭載面側(第1主面側)に形成され、表面導体膜7を含む。非磁性体層32は実装先の配線基板に対する実装面側(第2主面側)に形成され、表面導体膜7を含む。コイル導体形成層20と非磁性体層31との間には透磁率の高い磁性体層41を備えている。また、コイル導体形成層20と非磁性体層32との間には透磁率の高い磁性体層42を備えている。
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薄膜キャパシタ及びその製造方法、電子装置並びに回路基板
【課題】キャパシタ誘電体膜が水素や水分により還元されるのをより確実に防止し得る薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、その薄膜キャパシタを用いた電子装置及び回路基板を提供する。
【解決手段】支持基板10上に形成され、第1のキャパシタ電極14と;第1のキャパシタ電極上に形成されたキャパシタ誘電体膜16と;キャパシタ誘電体膜上に形成された第2のキャパシタ電極18とを有するキャパシタ部20と、第1のキャパシタ電極又は第2のキャパシタ電極から引き出され、水素又は水分の拡散を防止する導電性バリア膜より成る引き出し電極26a、26bと、引き出し電極に接続された外部接続用電極34a、34bとを有している。
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