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国際特許分類[H05K1/16]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの (587)

国際特許分類[H05K1/16]に分類される特許

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【課題】コイルの磁気特性を改善し効率を向上することができるコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】積層方向から透視すると、第1のコイル要素32a〜32dが互いに重なり合う外コイル領域32の内周より内側において、第2のコイル要素34a〜34dが互いに重なり合う。空隙部40は、積層方向に透視すると第2のコイル要素34a〜34dが互いに重なり合う内コイル領域34の内周と外コイル領域32の外周との間に環状に延在し、コイル要素34b,34cの一部が露出するように形成される。第1及び第2のコイル要素32a〜32d,34a〜34dが有する一定の線幅をA、空隙部40の幅をBとすると、1.5≦B/A≦2.0である。空隙部40の個数は、第1のコイル要素32a〜32dと第2のコイル要素34a〜34dの合計個数の半分より少ない。 (もっと読む)


【課題】コイル内蔵基板の表面のうねりを抑制することができるコイル内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成積層体は、積層された未焼成セラミック基材層と、積層方向から透視すると互いに重なり合う未焼成コイル要素と、未焼成セラミック基材層を貫通して未焼成コイル要素同士を接続する未焼成層間接続導体と、未焼成セラミック基材層が焼結する焼結温度では消失する空隙部形成用材料を用いて未焼成セラミック基材層と未焼成コイル要素との間に形成された消失層とを備える。未焼成積層体を焼成するとき、(i)未焼成セラミック基材層が収縮を開始する収縮開始温度まで昇温する第1期間に、消失層の空隙部形成用材料の一部のみを消失させ、(ii)さらに昇温して未焼成セラミック基材層の収縮を開始させた第2期間にも、消失層の空隙部形成用材料の消失を継続させ、空隙部を形成する。 (もっと読む)


【課題】部品点数を低減することが可能な高周波回路を提供すること。
【解決手段】本実施形態による高周波回路は、板状の第1の誘電体基板11と、第1の誘電体基板11の表面に形成された、コンデンサ用の複数の表面電極13と、第1の誘電体基板11の裏面に形成された、コンデンサ用の裏面電極14と、第1の誘電体基板11上に積層され、複数の表面電極13が露出する開口部15を有する第2の誘電体基板12と、第2の誘電体基板12の表面に形成され、複数の表面電極13が並列に複数の導体線17により接続される伝送線路16と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも2つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも2つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも1つの電気機能層5a,5bを有する。電気機能層5a,5bは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。 (もっと読む)


【課題】絶縁層とフェライト層との間の接合強度をより向上させたガラスセラミック基板を提供する。
【解決手段】フェライト結晶を有するフェライト層2と、フェライト結晶と同じ結晶構造の第1結晶を含むガラスセラミックスを有する絶縁層1と、絶縁層1とフェライト層2との間に配置された第1結晶を含むガラスセラミックスおよびフェライト結晶を有する中間層3とが積層されたガラスセラミック基板において、中間層3の複数のフェライト結晶の一部が、絶縁層1側へ突出しているガラスセラミック基板である。絶縁層1側へ突出したフェライト結晶の一部と絶縁層1に含まれている第1結晶とが結合し、結合したフェライト結晶および第1結晶の周囲に非晶質のガラス成分があるので、結晶同士が結合し、絶縁層1と中間層3との界面での接合強度の高いガラスセラミック基板とすることができる。 (もっと読む)


【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】金属焼結を利用したアンテナ製造方法及びそれによって製造されるアンテナを提供すること。
【解決手段】アンテナ製造方法は、合成樹脂を含むベースを形成する。前記ベース上に導電性パターンを形成する。前記導電性パターンを熱で焼結して回路パターンを形成する。アンテナ製造方法によると、ベース上に直接金属を焼結して回路パターンを形成することができる。従って、アンテナの製造工程が単純化され、アンテナの形状が単純化、小型化、スリム化され、メッキ工程が省略されてメッキ工程で発生することのできる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる (もっと読む)


【課題】レジストパターンの残渣が少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、基板の第1の部分11上に第1のレジストパターン13を形成する工程と、第1のレジストパターン13上に第1の導電膜14を形成し、その後に第1のレジストパターン13を剥離するリストオフ工法により第1の電子部品素子の電極パターン15を形成する工程と、基板の第2の部分21上に第2のレジストパターン23を形成する工程と、第2のレジストパターン23上に第2の導電膜24を形成し、その後に第2のレジストパターン23を剥離するリストオフ工法により第2の電子部品素子の電極パターン25を形成する工程と、を備える電子部品の製造方法において、第1のレジストパターン13は基板の第2の部分21を覆うとともに、基板の第2の部分21を覆う部分に開口部27を有するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性に優れ、低抵抗の抵抗体を形成することが可能であり、かつ保存安定性に特に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)オキセタン化合物、(C)スチレンから誘導される構造単位と、重合性二重結合を有する酸無水物化合物から誘導される構造単位であって、該構造単位中の前記酸無水物化合物由来の酸無水物基がアルコール変性されている構造単位とを有する共重合体、(D)カーボンブラック、および(E)溶媒を含むインクジェット用インク。 (もっと読む)


【課題】小型で放熱性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板としてのパワー基板49は、交互に積層された複数の導体層61〜64と複数の絶縁層71〜74とを含む。表面層としての第1の導体層61の下層に、ヒートシンク56によって支持された下部層57を設ける。下部層57の第2の導体層62に、配線パターンとしての抵抗パターン550を形成する。抵抗パターン550の複数の部分551〜555が、放熱用のビアホール81〜85を介して、下部層47の最下層の導体層である第4の導体層64の導電パターン641〜645に接続されている。 (もっと読む)


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