国際特許分類[H05K1/16]の内容
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国際特許分類[H05K1/16]に分類される特許
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回路装置およびその製造方法
【課題】回路基板を、所定の筐体内に一体に封入して構成される回路装置を、要求された種々の仕様に合わせて、しかも煩雑な工程管理を行うことなしに効率的に製造することのできる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の筐体内に一体に封入される回路基板の調整部を、レーザ光の照射により加工される部材、例えば半田にて構成すると共に、前記筐体の少なくとも前記回路基板の調整部に対峙する部位を該調整部にレーザ光を照射可能な素材にて形成しておき、前記筐体にて前記回路基板を収納して該筐体を封止した後、前記筐体の外部から前記調整部にレーザ光を照射して該調整部を加工して前記回路本体の動作モードを設定および/または動作特性を調整する。
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電子基板、半導体装置および電子機器
【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板1を提供する。
【解決手段】基体10の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第1インダクタ素子80および第2インダクタ素子40が形成されている。第1インダクタ素子80は外部との電力伝送に使用され、第2インダクタ素子40は外部との通信に使用される。これにより、電子基板1の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板1の実装作業を簡略化することができる。
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導電性樹脂を用いるキャパシタ構造及びその製造方法
【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第1の領域(13)の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第2の領域及び第3の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第2の領域及び第3の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。
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回路基板とその製造方法、及び抵抗素子
【課題】回路基板とその製造方法、及び抵抗素子において、信頼性向上を図ること。
【解決手段】樹脂基材11と、樹脂基材11の上方に形成された抵抗素子30とを有し、抵抗素子30が、電極部13dと延在部13eとを備えた抵抗パターン13aと、抵抗パターン13aの電極部13d上に形成され、延在部13eに向かって厚さが薄くなる裾野部分31aを備えた電極31とを有する回路基板による。
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導電体充填ビアを用いた内蔵キャパシタ
【課題】 内蔵キャパシタ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】 内蔵キャパシタの製造方法は、誘電体基板に少なくとも1つの孔部を形成する工程を含む。孔部を形成するため、誘電体基板は機械的に打ち抜かれ、或いはレーザ切断され得る。第1電極を形成するために孔部は導電体で充填される。第1電極と電気的に接触しないように誘電体基板に導体が形成される。孔部の深さ及び/又は断面積は、電極と導体との間に所望量の容量結合が設けられるように選定される。さらに、第2導体が、第1電極と電気的に接触するように誘電体基板に堆積される。少なくとも第2の孔部が誘電体基板に形成され、第2電極を形成するために導電体で充填される。第2電極は第1電極に電気的に接続される。
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交流結合用コンデンサ及び交流結合用コンデンサの製造方法
【課題】高速伝送に良好に用いることができる交流結合用コンデンサを提供することである。
【解決手段】本発明の交流結合用コンデンサ1は、高速伝送に用いる交流結合用コンデンサである。同一配線層7内に、信号成分に含まれる第1直流電圧が供給される第1配線4と、信号成分に含まれる第2直流電圧が供給される第2配線5とを、近接して配置しており、第1配線4と第2配線5との間の基板6を誘電体とする。特に、本発明の交流結合用コンデンサ1は、10Gbps以上の高速伝送に用いることが好ましい。
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センサ信号処理回路基板
【課題】静電気によるセンサ信号処理ICの破壊が起き難く、小型・低コストのセンサ信号処理回路基板を提供する。
【解決手段】センサとマイコン20の間に介在させる制御回路11が設けられたセンサ信号処理IC10と、該センサ信号処理IC10の出力端子Toと接地配線の間に挿入されるコンデンサCとが、回路基板101に表面実装されてなるセンサ信号処理回路基板100であって、回路基板101が、2層以上の内部導体層33〜36を有してなる多層回路基板であり、接地配線とセンサ信号処理IC10の出力端子Toの間で、内部導体層33,34を層間接続して形成されたループ状をなすインダクタM1が、コンデンサCに直列に挿入されてなるセンサ信号処理回路基板100とする。
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部品内蔵基板の製造方法
【課題】アルミニウム化成箔シートに電解コンデンサ部と配線パターンをコンデンサの電気特性を劣化させずに分離独立に形成することができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミ化成箔シート上に固体電解コンデンサ22を形成する前に、予めアルミ化成箔の片面をレーザー装置や金型等の乾式機械工にて分離分割用溝3を形成し、更に同一面に保護用絶縁材料4をシートの補強材を兼ねて形成した後に、固体電解コンデンサ22を形成し、次に裏面表面からアルミ化成箔を溝3の底部が露出するまで削り、固体電解コンデンサ22と配線パターン21を電気的に分離独立させてアルミ化成箔シート上に形成する。
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薄膜抵抗素子の製造方法
【課題】高精度の薄膜抵抗を高精細なパターニングによって容易に形成できる薄膜抵抗素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板1の表面に配置された第1、第2端子部3a1、3b1と抵抗長L及び抵抗幅Wを有して絶縁基板の表面に形成された薄膜抵抗体層2aとを有する薄膜抵抗素子の製造方法は、絶縁基板1の表面に薄膜抵抗基材層2を介して導電体層3が積層された積層体を用意する工程と、抵抗長Lの両端にそれぞれ位置する第1、第2端子部を設けるために導電体層3に第1次パターニング処理を施して抵抗長Lに対応した間隔で分離された第1、第2導電体層部分3a、3bを形成し、薄膜抵抗基材層2の表面を露出させる工程と、次に第1、第2導電体層部分間に露出された薄膜抵抗基材層2に第2次パターニング処理を施して抵抗幅Wを有する薄膜抵抗体層2aを形成する工程とを備える。
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コイル基板構造及びスイッチング電源装置
【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造100は、1次側トランスコイル部41を有する第1コイル基板110と、この第1コイル基板110に重ねられ2次側トランスコイル部42を有する第2コイル基板120と、トランスコイル部41,42を磁気的に接続するためのトランスコア130と、を備えている。ここで、コイル基板110,120は、トランスコイル部41,42が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板110,120の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部41,42においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Aの幅が該伝送方向Aの交差方向Bの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板110,120の積層領域を伝送方向Aに縮小することができる。
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