説明

国際特許分類[H05K1/16]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの (587)

国際特許分類[H05K1/16]に分類される特許

81 - 90 / 587


【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第1絶縁基板2の一主面に第1配線層3が形成された第1配線基板1と、第2絶縁基板6の一主面に第2配線層7が形成された第2配線基板5と、第1、第2配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部10と、第1配線基板の一主面に配置され一端部が第1配線層の第1ランド部に接続された長矩形状の第1抵抗層4と、第1抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第2配線層を含む通電路層9とを備え第1、第2絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第1抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Pによる押圧操作を加えて、前記第1抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 (もっと読む)


【課題】緻密で広範囲で均一であると共に、クラックや剥離の発生しにくいナノ粒子薄膜の製造方法、ナノ粒子薄膜、及びそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】ナノ粒子15を分散媒中に分散させ、ナノ粒子分散液11を調製する工程Aと、導電性の基材12の表面を、分散液11中におけるナノ粒子15の表面電荷と逆の電荷を有する高分子電解質の被膜14で被覆する工程Bと、高分子電解質の被膜14で被覆された基材12及び対電極13を分散液11中に浸漬し、電気泳動堆積法により高分子電解質の被膜14で被覆された基材12上にナノ粒子15を堆積させる工程Cとを有することを特徴とするナノ粒子薄膜の形成方法、この方法により製造されたナノ粒子薄膜10、及びこれを用いた電子デバイス。 (もっと読む)


【課題】Si基板上に、低損失でかつ、小面積で高インダクタンスを実現するインダクタ素子を提供する。
【解決手段】Si基板201上に形成した能動素子と、膜厚が10um以上の絶縁膜203を介し、前記絶縁膜203上方に複数層の配線(204,206,208)を利用して、10GHz以上の周波数で誘電正接が0.02以下であり、前記絶縁膜203よりも透磁率が高い絶縁膜(205,207)を挟むようにして縦型インダクタを形成する構成とする。この構成によれば、低損失でかつ、低面積・高インダクタンスなインダクタを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】抵抗膜が占有する面積が小さくし、小型化を容易に実現する。
【解決手段】第1の溝M1と、第1の溝M1よりも深い第2の溝M2とを、第1絶縁膜201の表面に形成する。そして、その第1の溝M1の表面を被覆するように第1抵抗膜312を形成すると共に、第2の溝M2の表面を被覆するように第2抵抗膜322を形成する。 (もっと読む)


【課題】 コールドスプレー法によってガラス基板の貫通孔または凹部に導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線を形成した、ガラス基板と電極または配線との密着力が高いガラス回路基板及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ガラス基板11の凹部13に、ガラス基板11よりも硬質または弾性率が高い、例えば、チタン系材料である純Ti、TiN、TiC、TiCN、TiAlNなどにより中間層14を形成し、コールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて金属配線16を形成する。導電性金属粒子が中間膜14に衝突した際のエネルギーが、導電性金属粒子の塑性変形に有効に利用されるので、導電性金属粒子を十分に塑性変形させることができ、ガラス基板11に対する金属配線16の密着力を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板に内蔵されるコイル構造体であって、低損失で小型化が可能なコイル構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板の配線層に形成されたコイル12A(12B)の中心に、配線層に垂直な方向に延在する柱状部11aに分割された磁性体コア11を配置したコイル構造体10が提供される。各柱状部11aは、配線層と平行な断面が多角形の柱状に形成されており、一定の間隔の隙間を開けて、磁性体コア11の断面(配線層と平行な断面)を埋め尽くすように配置される。磁性体コア11及びコイル12A(12B)は必要に応じて複数層積層される。この場合、積層されたコイル12A及びコイル12Bはビア13を介して電流の向きが同じとなるように接続される。 (もっと読む)


【課題】基板の回路パターンで形成されたコイルで発生する熱を効率的に放熱するように構成された電子基板を提供する。
【解決手段】DC−DCコンバータ100には、一端側から冷却部103に放熱可能に形成された放熱部材161〜163が備えられている。放熱部材161〜163は、それぞれの一端が熱伝導性絶縁シート102を挟んで冷却部103に接するように配置されている。また、放熱部材161〜163のそれぞれの他端は、配線回路152〜154にそれぞれ接続されている。これにより、配線回路152〜154を伝導する熱を、放熱部材161〜163を経由して冷却部103に放出することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 特性の優れた受動素子が組み込まれた高集積密度化及び小型化が可能な回路基板及び電子装置を提供することである。
【解決手段】 樹脂材料よりなるベース基板11と、ベース基板11表面に選択的に形成された第1電極層12と、ベース基板11及び第1電極層12を覆う誘電体膜13と、誘電体膜13上に第1の電極層と対向するように形成された第2電極層14などから構成され、第1電極層12と第2電極層により誘電体膜13を挟んでなるキャパシタ15を形成する。誘電体膜は酸化物セラミックスの誘電体微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成する。 (もっと読む)


【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路20を有する回路基板10を備える電子回路装置100において、回路基板10に実装されることにより電気回路20と接続される周回状の内部電極32を有するインダクタ30と、回路基板10に実装されることにより電気回路20と接続され周回状の内部電極52を有するインダクタ50であって、インダクタ30と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ50と、を備える電子回路装置とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、電気回路が構成されるセラミック基板上に、電気回路の耐圧より低い電圧で放電が起こる放電電極を形成可能にし、電気回路の信頼性を高めることにある。
【解決手段】
セラミック基板100上に抵抗体ペーストを印刷することにより形成された印刷抵抗体を有する電気回路において、第1の導体配線11と第2の導体配線12との間に跨って形成された印刷抵抗体にスリット15を設け、印刷抵抗体を第1の導体側部分13と第2の導体側部分14とに電気的に開放(分割)し、第1の導体側部分13と第2の導体側部分14とで第1の導体側部分13と第2の導体側部分14とが対向する部分に放電ギャップを有する放電電極を構成する。 (もっと読む)


81 - 90 / 587