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国際特許分類[H05K1/18]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路 (1,927)

国際特許分類[H05K1/18]に分類される特許

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【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板103は、第1の屈曲部215で山折りされ、第2の屈曲部217及び第3の屈曲部218で谷折りされるものであって、第1の屈曲部215、第2の屈曲部217及び第3の屈曲部218が交差する交差部219には、第1のフレキシブルプリント基板103を貫通する穴部220を形成した。 (もっと読む)


【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 (もっと読む)


【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド11を有する回路基板3と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子10を有する電子部品2と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器1の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田13を溶融する。 (もっと読む)


【課題】高温環境下における回路基板からの電子部品の剥離を抑制することによって、信頼性を高めた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール1は、セラミックス基板3の両面に第1および第2の金属板5、7が接合された回路基板2と、第1の金属板5に第1のろう材層8を介して接合され、少なくとも125℃で動作可能な電子部品9と、第2の金属板7に第2のろう材層10を介して接合されたベース板11とを具備する。第1のろう材層8は、電子部品9の使用温度より高く、かつ575〜730℃の範囲の融点を有するAg−Cu系ろう材またはAl系ろう材からなる。第2の金属板7の厚さに対する第1の金属板5の厚さの比は50〜200%の範囲である。 (もっと読む)


【課題】キャパシタ搭載部分における寄生容量を抑制すること。
【解決手段】本発明は、伝送線路と、前記伝送線路上に配置されたキャパシタ素子と、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の間に配置され、導電性を有し、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の第1電極とを電気的に接続し、前記伝送線路と接触する部分の幅が、前記キャパシタ素子の幅よりも小さいプレートと、を有することを特徴とする信号伝送路である。 (もっと読む)


【課題】電源端子ノイズ抑制を目的としたインプット・インピーダンス(Z11)低減手法やノイズ伝播抑制を目的としたトランスファー・インピーダンス(Z21)低減手法に関する検討が行われてきたが、EMI対策には、プリント基板単体とシステム全体(チップ+パッケージ+ボード)との協調設計により、システム全体の放射ノイズを抑制する必要がある。
【解決手段】LSIを実装したプリント基板において、LSI端子からプリント基板端までのトランスファー・インピーダンス(Z21)を制御することにより、LSIを含んだシステム全体での評価を行ない、放射ノイズを抑制する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造に関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造は、内部電極が形成された誘電体シートが積層され、前記内部電極に並列接続される外部端子電極が両端部に形成された積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造であって、前記積層セラミックキャパシタの内部電極と回路基板が水平方向になるように配置され、前記外部端子電極と回路基板のランドとが導電材によって接合され、前記基板とキャパシタの下面との間の間隔Taと、積層セラミックキャパシタの下部側のカバー層の厚さTcとの合計より前記導電材の接合高さTsが低く形成されることによって振動音を著しく減少させることができる作用効果を発揮することができる。 (もっと読む)


【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板11の部品実装予定部位に実装する部品14の輪郭と相似の形状のスリット12を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子16を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 (もっと読む)


【課題】メタルコア基板をベース基板として用いた配線基板において、基板厚さを低減できる技術を提供する。
【解決手段】メタルコア31を有するベース基板10に、電子部品80が内層部品として配置された配線基板1であって、前記電子部品80が配置される領域に形成された部品配置開口部15と、部品配置開口部15の周囲に、ベース基板10の表面より基板内部側に窪んで形成され、電子部品80の第1〜3の端子部81〜83を配置する端子配置部と、を備える。部品配置開口部15の内部には、電子部品80の部品本体85が収容される。 (もっと読む)


【課題】複数のロゴスキーコイルセクションがプリント回路基板上に装着された改良型のロゴスキーコイルアセンブリを提供すること。
【解決手段】ロゴスキーコイルアセンブリ(110、115、120、125)及びロゴスキーコイルアセンブリ(110、115、120、125)を提供または形成するための方法(200)を提供する。ロゴスキーコイルアセンブリ(110、115、120、125)は、プリント回路基板(105)と、該プリント回路基板(105)の外部表面に対して1つまたは複数の対応する回路トレース(140a〜f)によって装着された複数のロゴスキーコイルセクション(130a〜f)と、を含むことがある。この回路トレース(140a〜f)は複数のロゴスキーコイルセクション(130a〜f)を保持かつ接続することがある。 (もっと読む)


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