【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生を防止するとともに、汎用性の高い高圧系回路と低圧系回路の混成回路を提供する。
【解決手段】互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路１において、高圧系回路である電圧測定回路２６と、これとリチウムイオン電池Ｂとを接続するための高圧コネクタ２１と、低圧系回路の一部であり、電圧測定回路２６の内部スイッチのオンオフ切替制御を行う制御ユニット３６とを、ハイブリッドＩＣ５上に実装する。ハイブリッドＩＣ５は、他の低圧系回路を実装する基板３のハイブリッドＩＣ実装エリア３ａ上に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット４０が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド２３を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極１３の根元部１３ａにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子５１〜端子５３を有するセンサＩＣ２と、センサＩＣ２と電気的に接続する第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２と、センサＩＣ２、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を一体とする本体１０と、本体１０に形成され、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ２の少なくとも１つの端子、が露出する開口１３と、開口１３に露出する第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ５の端子５１〜端子５３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板１の上面１ａ及び下面１ｂにハンダ付けで表面実装コネクタ１０及びチップ部品２０がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板１の上面１ａには、下面１ｂに達しない深さのピン挿入溝２が設けられ、基板１の上面１ａに実装される表面実装コネクタ１０は、コネクタハウジング１１とリードピン１２を有し、リードピン１２の先端がコネクタハウジング１１の実装面１１ａより下方位置に位置され、リードピン１２の先端がピン挿入溝２に挿入された状態でハンダ付けされた。 （もっと読む）

【課題】製造性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、実装面を有する基板と、前記基板の実装面に対向した底面と、側縁と、を有する電子部品と、前記電子部品の底面の角部から前記側縁に亘って設けられた第１の電極と、前記第１の電極と隣り合い、前記電子部品の底面から前記側縁に亘って設けられた第２の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第１の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記電子部品に覆われた前記実装面の第１の領域の外に存して前記第１の電極よりも面積が広く形成され、前記第１の電極に半田付けされた第３の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第２の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記実装面の第１の領域の外に存し、前記第２の電極に半田付けされた第４の電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板１１は、ランド１５の周囲の基板表面に半田レジスト１６が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト１６は、半田レジスト材が付されない開口部領域１６ａを、ランド１５を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト１６は、チップ部品１２の基板実装面１３ａと重なる領域Ｄの、開口部領域１６ａに向かう方向の長さが、０ｍｍ以上で０．１ｍｍ以下に設定されている。この長さは、開口部領域１６ａの周囲の４辺において均等に設定されており、開口部領域１６ａは、チップ部品１２の基板実装面１３ａと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Ｓと空間Ｋとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品１２の下部に樹脂が均等に充填される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１３に矩形状の開口部１３ａを備え、開口部１３ａに露出される１対の導体配線１２ａに半田３０を介して電子部品２０を実装するプリント配線板１０であって、開口部１３ａは１対の導体配線１２ａのうち線幅Ａ、Ｂが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Ｒに設けると共に、開口部１３ａの幅方向寸法が１対の導体配線１２ａの幅方向寸法を超える構成とし、且つ１対の導体配線１２ａの両外側端面１２ａ―２が開口部１３ａの幅方向の両内側端面１３−１よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図り、その上にコネクタハウジングを正規姿勢で取り付けることができるようにする。
【解決手段】雄ハウジング１１の背面の左右両端部には、回路基板１に形成された円形の取付孔２に挿入される取付部２０が設けられている。この取付部２０は、３本の挿入片が略等角度間隔を開けて平面円形をなすように配されることで構成され、前側に配された１本が固定片２３とされている一方、残りの２本は、先端に取付孔２の裏側の孔縁に係止する係止部３１を有して弾性変位可能な弾性係止片３０とされている。また、固定片２３が弾性係止片３０よりも所定寸法長く形成されている。 （もっと読む）