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国際特許分類[H05K1/18]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路 (1,927)

国際特許分類[H05K1/18]に分類される特許

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【課題】製造コストの低減を図り、その上にコネクタハウジングを正規姿勢で取り付けることができるようにする。
【解決手段】雄ハウジング11の背面の左右両端部には、回路基板1に形成された円形の取付孔2に挿入される取付部20が設けられている。この取付部20は、3本の挿入片が略等角度間隔を開けて平面円形をなすように配されることで構成され、前側に配された1本が固定片23とされている一方、残りの2本は、先端に取付孔2の裏側の孔縁に係止する係止部31を有して弾性変位可能な弾性係止片30とされている。また、固定片23が弾性係止片30よりも所定寸法長く形成されている。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡略化するとともに、プリント配線板の薄型化を実現することを可能とした部品実装プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的に接続させる必要のある部品をプリント配線板に実装する場合において、前記プリント配線板に前記部品の大きさ及び端子位置に応じた箇所にそれぞれスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール形成工程にて形成された少なくとも2つのスルーホールの間のプリント配線板部分を除去してスルーホール17を連結して部品挿入部を形成するスルーホール連結工程と、前記スルーホール連結工程後に残った少なくとも2つのスルーホールの内壁面に対して部品の端子がそれぞれ接触するように部品を嵌め込む部品嵌め込み工程とによって部品実装を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品、および電子回路モジュールに関するもので、電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために、第1の電気回路パターンを有する第1の基板部2と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部3と、を有する電子部品1において、外部端子部3は、第1の基板部の内側部11に配置されていること、を特徴とする電子部品とした。 (もっと読む)


【課題】電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合した電子部品接合構造を提供する。
【解決手段】フラックスを使用する必要はないため、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できる。バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部にリード31を嵌め込み、折り曲げ片を折り曲げることにより折り曲げ片の先端部をリードの周縁に巻きつけるようにカシメるようにすれば、簡単な作業でカシメ接合をすることができる。 (もっと読む)


【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品が有する互いに同じ極性を有する端子同士を近接する位置に実装する部品実装方法を提供する。
【解決手段】プラス/マイナス端子を有する下段円筒部品を基板上に寝かせて実装する。下段円筒部品の上部に、プラス/マイナス端子を有する上段円筒部品を接触させて実装する。下段円筒部品、上段円筒部品の底面からプラス/マイナス端子をリード線により引き出して、これらの円筒部品が有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるようにリード線を基板に実装する。リード線の基板面への実装は、上段円筒部品のリード線を上段円筒部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工することによって、電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士を近接する位置に実装する。 (もっと読む)


【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品1、2を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 (もっと読む)


【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きLED発光装置19Aは、第1の3層プリント配線基板15Aと、第1の3層プリント配線基板15Aに実装されたタイプAのLEDチップ14Aと、第1の3層プリント配線基板15Aに重ねられた第1の放熱板16Aとを有する。配線パターン6は、LEDチップ搭載用開口部4に延び出る熱伝導パターン7を有する第1パターンと、LEDチップ搭載用開口部4に延び出る電極端子8を有する第2パターンとを有する。LEDチップ14Aは、LEDチップ搭載用開口部4の位置にて配線パターン6に対して絶縁基材1側に配置されて実装されている。第1の放熱板16Aは、金属により形成され、プリント配線基板15Aの配線パターン6側に配置され、第1パターンと導通されるとともに第2パターンと絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】FPCと接続するPCBにおいて、FPCとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン110を有する電気電子部品100が主基板10に実装されている。主基板10と、実装高さ調整用の補助基板20と、補助基板20に形成した端子ピン挿入孔22と、主基板10と補助基板20とを貫通する貫通孔部40と、貫通孔部40に挿通させた差込み部材32とを有する。差込み部材32の表面導電層66と端子ピン110とを接続する電路61,62,63と、を有する。補助基板20及び差込み部材32を、主基板10を製造する際に生じる捨て基板72から切り出す。 (もっと読む)


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