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国際特許分類[H05K1/18]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路 (15,851) | 印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路 (1,927)

国際特許分類[H05K1/18]に分類される特許

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【課題】半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供する。また、半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブルモジュール1は、配線基板10と、複数のケーブルとを備えている。配線基板10に形成された接続端子12のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子12は接続端子列13の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子12に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ1の実装する部品側面を底面にして第1の接続状態にすることで、第2のコイル4の他端の引出電極4f1が第3の外部電極3cおよび短絡用配線パターン13aを介して他方の外部電極3bに接続される。このため、コイル4,5は、各一端が一方の外部電極3aに共通接続され、各他端が他方の外部電極3bに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ1の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ1の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第2の接続状態にすることで、第3の外部電極3cは電気的に浮き、第2のコイル4の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ1のインピーダンスは第1のコイル5が有するものとなって高くなる。 (もっと読む)


【課題】はんだによる短絡不良を低減すること。
【解決手段】半導体素子10の一主面には複数の電極パッド11が、半導体素子10の外周に沿って矩形枠状に配列されている。各電極パッド11には、柱状の電極端子13が立設されている。各々の電極端子13の中心軸L1は、電極パッド11の中心から、電極パッド11の配列方向と直交する方向に沿って半導体素子10の外側にずれた位置に形成されている。半導体素子10が実装される配線基板20には、半導体素子10の電極パッド11と対応する複数の接続パッド22が形成されている。各接続パッド22の中心L2は、半導体素子10の電極パッド11の中心と略一致する。また、各接続パッド22は、配列方向と直交する方向、即ち半導体素子10の外周と直交する方向に沿って延びる矩形状に形成されている。電極端子13は接続パッド22にはんだ30により電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(ア)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(イ)さらに平板を載置して固定する工程、(ウ)加熱する工程、及び(エ)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも1つの電子素子及び/又は電気素子(30,30’)と、支持体(10,10’)とを有する回路装置であって、
前記少なくとも1つの電子素子及び/又は電気素子は、該電子素子及び/又は電気素子と前記支持体との間に空気層(LS,LS’)を形成しつつ、少なくとも1つのはんだ層(40,40’)を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも1つの3次元収容構造(20,20’)が組み込まれており、
前記3次元収容構造内にて、該3次元収容構造の少なくとも2つのコンタクト領域(22,22’)の間に、前記少なくとも1つの電子素子及び/又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 (もっと読む)


【課題】電子部品の周辺にスタッドが配置された回路基板において、必要最小限の反り低減対策を容易に決定することを目的とする。
【解決手段】回路基板の補強位置決定方法は、表面に、電子部品が複数のバンプにより実装され、裏面に、前記電子部品の角部に配置されたバンプに対応する位置に補強部材が貼り付けられた回路基板の数値モデルを設定する。そして、前記数値モデルに、前記電子部品の周囲に配置され且つ前記回路基板を電子機器の筐体に固定するスタッドに関する情報を取り込み、前記回路基板の裏側から前記電子部品に向かって力を加えたときに、前記角部のバンプにそれぞれ発生する応力値を求めるシミュレーションを行う。前記シミュレーションにより求めた前記応力値に基づいて、前記スタッドの位置に対応する前記補強部材の配置を決定する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット1は、配線基板2と、フレキシブル基板6を挿入するための挿入口3aを有するFPCコネクタ3と、挿入口3aの配線基板2の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板8とを有する。 (もっと読む)


【課題】モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれた記憶素子を実装したモータ制御装置を提供する。
【解決手段】本発明のモータ制御装置1によれば、モータ2を駆動するための制御用プログラム15が書き込まれるメモリ13が配置された回路基板10と、回路基板10に形成され、メモリ13に制御用プログラム15を書き込むために電気信号を出力するコンタクトプローブ34が接触するランド18と、コンタクトプローブ34から出力された電気信号をランド18からメモリ13に伝送する導通パターン19とを備え、ランド18は、スルーホール18aを有し、スルーホール18aにコンタクトプローブ34を嵌合させることによってコンタクトプローブ34と接触する。 (もっと読む)


【課題】表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を判別できるようにする。
【解決手段】極性を有する表面実装部品101が実装されるプリント配線板1は、互いに間隔をあけて配置され、部品101の1対の電極がそれぞれ電気的に接続される1対の電極パッド13,14と、1対の電極パッド13,14をそれぞれ部分的に露出させる開口12a,12bを有するカバー層12と、を備える。一方の電極パッド13におけるカバー層12により覆われた部分13bの形状が、他方の電極パッド14におけるカバー層12により覆われた部分14bの形状と異なる。 (もっと読む)


【課題】筐体を薄型化、小型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末10は、回路基板16に設けられた開口部17と、開口部に収容されたカメラユニット18と、カメラユニットの底部に接続される配線部材19と、カメラユニットの底部を支持する板金部材21と、板金部材に接続された腕部と、腕部に接続されて回路基板の表面に対して略平行な表面爪部35と、開口部の第3縁部27に設けられた切欠部28とを備えている。切欠部は、開口部におけるカメラユニットの正規位置から回路基板の面方向に沿ってカメラユニットが移動した組込位置において表面爪部が回路基板の裏面側から表面側に挿通可能に形成されている。 (もっと読む)


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