【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルとパーツフィーダの組み合わせを考慮に入れた動作履歴情報に基づいて、パーツフィーダのランク分けを適正に簡便な方法で行うことができる電子部品実装装置におけるフィーダランク分け装置およびフィーダランク分け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、複数のパーツフィーダについて位置合わせ精度等級のランク分けを行う。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの操作パネルの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】テープ化部品を電子部品の供給位置まで導く複数のテープ化部品経路と、テープ化部品を送る複数の送り装置とを備え、テープ化部品経路が形成された複数の第１部と、複数の送り装置を内蔵する第２部とに分離可能であり、複数の第１部の各々を第２部に着脱可能なテープフィーダにおいて、操作パネルに、複数の個別制御スイッチ１３２と選択スイッチ１３４と選択制御スイッチ１３６とを配置し、各個別制御スイッチは、各テープ化部品を個別に制御し、選択制御スイッチは、選択スイッチによって選択されたテープ化部品を制御するように構成される。この構成によれば、個別制御スイッチにより作業性を向上させ、選択制御スイッチによりスイッチ数を少なくすることが可能となり、作業性の向上と操作パネルの小型化との両立を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の供給レーンを備え、複数の供給レーンに対応する複数の個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識可能なテープフィーダを提供する。
【解決手段】(a)複数の供給レーンに引き出される複数のテープ化部品のうちの対応するものを個別に制御するための複数の個別制御スイッチ１４０が配置されるとともに、(b)複数の個別制御スイッチの各々が複数のテープ化部品のいずれに対応しているかを示すための複数の記号１４３が表示された操作パネル１３０を備えたテープフィーダにおいて、複数の記号が、複数の供給レーンに対応する複数の供給位置９０の配置パターンと同じパターンで表示されるように構成する。このような構成により、オペレータは、電子部品の供給位置と個別制御スイッチとを直感的に対応付けることが可能となり、個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序を適切化することで、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃfへの基板Ｓの搬送順序と基板搬送系Ｃbへの基板Ｓの搬送順序との組み合わせＣ(i)が複数生成される。そして、組み合わせＣ(i)が示す順序で基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに基板Ｓを搬送した場合に、ヘッドユニット５f、５bの排他領域Ｒeからの退避動作が発生するか否かを判断した結果に基づいて、複数の組み合わせＣ(i)の中から、基板搬送系Ｃf、Ｃbに基板Ｓを搬送する順序が選定される。これによって各基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序が適切化されて、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制することが可能となり、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持した部品テープに対応したレーンを複数有する電子部品の供給装置に適した制御を提供すること。
【解決手段】基板８に電子部品９を実装する電子部品実装装置において、電子部品９を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーン３１を有する第１供給装置３０と、第１供給装置３１から供給される電子部品９を基板８に搭載するヘッド１５と、レーン３１に発生するエラーに基づき、第１供給装置３０を制御する制御装置と、を含む。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインへの工程機の設置や取替えを容易に行えるようにする。
【解決手段】各工程機には、前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態であるか否かを監視する搬入側カメラ２１と、後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態であるか否かを監視する搬出側カメラ２３を設け、各工程機の制御コンピュータ１８は、自機の搬入側カメラ２１の画像の処理結果に基づいて前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態と判定され且つ自機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態になっているときに前工程機の搬出用コンベア１７から自機の搬入用コンベア１５に基板を搬入し、自機の搬出側カメラ２３の画像の処理結果に基づいて後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態と判定され且つ自機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態になっているときに後工程機の搬入用コンベア１５へ基板を搬出する。 （もっと読む）