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国際特許分類[H05K13/02]の内容

国際特許分類[H05K13/02]に分類される特許

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【課題】回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現する回路基板の個体識別装置および個体識別方法を提供すること。
【解決手段】回路基板100上の複数の計測対象110の位置を計測し、計測対象110の計測値と計測対象110の設計値との差を計測対象110ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段10と、位置情報取得手段10によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段20とを備える回路基板の個体識別装置。 (もっと読む)


【課題】必要なときに必要な分だけ生産するための基板の投入が可能となる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板10の製造方法において、平面略方形状に形成し、互いに平行な一対の辺部のうちの一方に面方向に突出する凸部13を設けるとともに他方に凸部13に対応する凹部15を設けた板状の基材を、多数製造しておき、基材における凸部13および凹部15を他の基材における凸部13および凹部15に係合させることにより多数の基材を連結し、それぞれの基材における少なくとも表面に電子部品20を実装してから、それぞれの基材を分離して個々の回路基板10を得る。凸部13は、突出方向に沿った基端部の基端幅寸法よりも基端部よりも先端側の先端幅寸法が大きいことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】実用性の高い電子部品供給位置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ74と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部92とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材114を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器126によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置P2より基板搬送方向Dbの下流側で搬送経路R1に存在する基板処理装置200、300の台数(3台)と、受渡位置P7より基板搬送方向Dfの下流側で搬送経路R3に存在する基板処理装置200、300の台数(2台)とは異なっている。したがって、搬送経路R1に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数(5台)と、搬送経路R3に沿って存在する基板処理装置100、200、300の台数(4台)とは異なることとなる。このように、基板Sの搬送経路を搬送経路R1、R3の間で適宜切り換えることで、基板Sへの処理に供する基板処理装置100、200、300の台数を変更することが可能となっている。 (もっと読む)


【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド132のヘッド本体186に、12個の吸着ノズル172,2個のバルクフィーダ402,部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル172はバルクフィーダ402からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ402のケース412に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板1枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース412の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置700に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 (もっと読む)


【課題】テープに保持されたラジアルリード形電子部品を適切に吸着位置に搬送することができること。
【解決手段】ラジアルリード形電子部品を吸着領域に供給する電子部品供給装置であって、電子部品保持テープを案内する案内溝を備える筐体と、テープ送り爪ユニット及びテープ送り爪ユニットをテープ送り方向に往復移動させる駆動部と、を備え、案内溝に案内された電子部品保持テープをテープ送り方向に搬送するフィードユニットと、吸着領域に移動された前記ラジアルリード形電子部品のリードを切断し、前記ラジアルリード形電子部品と前記電子部品保持テープとを分離するカットユニットと、テープ送り爪ユニットと筐体とのテープ送り方向における相対位置を調整する位置調整機構と、を有することで上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】フィーダの着脱作業性を確保しながら、フィーダ取付時のフィーダの左右方向の位置精度を向上させる。
【解決手段】フィーダ13の下面側のガイドレール19をフィーダ載置台14のガイド溝18に差し込んで、フィーダ13に設けられたクランプ部材21によってフィーダ13を前方へ押し付けてクランプすることで、フィーダ13をフィーダ載置台14に前後方向に位置決めして着脱可能に取り付けるフィーダ取付構造において、フィーダ13の左右方向の位置決めをする位置決めピン33をフィーダ13に上下動可能に設け、フィーダ13の取付時には位置決めピン33を下降させてフィーダ載置台14のガイド溝18に嵌まり込ませることで、フィーダ13の左右方向の位置決めをする。フィーダ13の取り外し時には位置決めピン33をガイド溝18から上方に抜き出して退避させた状態にする。 (もっと読む)


【課題】厚さが異なる基板であっても搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】支持体1と上記支持体1上に配置され基板21に対して剥離可能に密着する粘着層(A)2とを有する粘着ボード5を準備する工程(a)と、耐熱性フィルム3と上記耐熱性フィルム3上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層(B)4とを有し、上記耐熱性フィルム3と上記粘着層(B)4とを貫通する孔部6aが形成された粘着フィルム6を準備する工程(b)と、上記粘着ボード5上に上記粘着フィルム6が配置された基板搬送用キャリア11を得る工程(c)と、を備え、上記粘着層(B)4の剥離力(f1)が上記粘着層(A)2の剥離力(f2)より小さい基板搬送用キャリア11の製造方法。 (もっと読む)


【課題】テープ部材の連結部の誤検出による不具合の発生を抑えることができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダ本体31のテープ通路31a上を進行するテープ部材20の送り孔22の移動経路VL上に検査光61Lを射出し、その射出した検査光61Lをテープ部材20の送り孔22が横切る状態が変化したことに基づいてテープ部材20の連結部(連結部材20G)を検出する連結部検出装置を備えたテープフィーダ12において、連結部検出装置が射出する検査光61Lがテープ部材20の送り孔22の移動経路VLと交わる箇所Pにおけるテープ部材20のテープ部材20の幅方向の移動を規制するテープ移動規制部材70を設ける。 (もっと読む)


【課題】トップテープに与えられたテンションによってスプロケットが回転方向に動いてしまうことを防止することができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケット32の近傍位置においてテープ通路31a上を進行するテープ部材20の上方を覆うカバー部材33を備えたテープフィーダ12において、カバー部材33のテープ通路31aと上下に対向する面に、テープ通路31a上のテープ部材20をテープ通路31aに押し付ける板ばね状の押圧部材50を設ける。 (もっと読む)


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