【課題】基板の微細化及び複雑化に対応することができ、部品点数を低減した簡素化した構造の検査用治具を提供する。
【解決手段】被検査対象の検査体と検査装置とを接続する検査用治具であって、接触子２が、両端に開口部を有する外側筒体２ｂと、外側筒体の内側に収容され外側筒体の両端から夫々突出して配置される内側筒体２ａを備え、内側筒体は、検査点と接する第一筒部２ａ１と、内側筒体の長手方向に伸縮する第一伸縮部２ａ４と、他方端が電極部に当接する第二筒部２ａ２と、該接触子の長手方向に伸縮する第二伸縮部２ａ５と、第一伸縮部と前記第二伸縮部を連通連結する第三筒部２ａ３とを有し、第一筒部、第一伸縮部、第三筒部、第二伸縮部と第二筒部が一の筒部材から形成されてなり、第三筒部は外側筒体と前記内側筒体を固着する接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】今回検査点の位置情報を検査済みの検査点との関係で検知しながら確実、迅速にプロービングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】平面位置決め装置１５にプロービング装置１６とをプロービング情報検出手段１７とを搭載させ、かつ、記憶装置１３が備える中央処理手段１２に接続させ、各検査点との関係でプロービングのＸ−Ｙ方向が位置決めされるプロービング装置１６は、今回検査点が被検査基板の基準水平面との関係で一定の条件を満たせばこれに接触させ、満たさなければプロービング情報検出手段１７で今回検査点についてのＺ方向位置情報を検出してから接触させ、次順の検査点の位置が一定の条件を満たせば今回検査スタート時のＺ位置へとコンタクトプローブを移動させ、満たさなければ予め設定されている離間位置へとコンタクトプローブを移動させるようにした。 （もっと読む）

【課題】バリの発生が抑制された回路基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法では、基板を分離するために構成される溝同士が交差する領域を切除して分離領域３４を形成している。第１溝３０と第２溝３２とを基板１０の上面に形成すると、除去することが困難なバリが、第１溝３０と第２溝３２とが交差する箇所に形成される。本発明では、これらの溝が交差する箇所を部分的に除去することで、発生したバリを除去される部分と共に基板１０から取り去ることが可能となる。結果的に、導電性のバリが基板１０に残存しないので、バリに起因したショートの発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光吸収剤の含有量を少なくして脱脂性の低下を抑えつつ効率的に貫通孔を形成することができ、また、寸法のばらつきを抑えて焼結させることが可能なセラミックグリーンシートを得ること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１は、レーザ光７を照射することによって貫通孔４が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート１において、レーザ光７が照射される主面１ａと反対側の主面１ｂの表層にある第１層２およびその残部の第２層３を有しており、第１層２は、第２層３よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。 （もっと読む）

【課題】 めっき引き出し線の断線を検知することが容易な多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃに、配線導体４となる金属ペースト14、配線導体４同士を互いに接続し、互いに電気的に独立した複数のめっき引き出し線５となる金属ペースト15および配線基板領域２を取り囲む枠状導体層６となる金属ペースト16を印刷する工程と、積層して焼成する工程と、めっき引き出し線５における断線の有無を検査する工程と、めっき引き出し線５の露出部分と枠状導体層６とを導電性接続材８を介して電気的に接続した後、枠状導体層６から配線導体４に電流を供給しめっき層を被着させる工程とを備える多数個取り配線基板９の製造方法である。めっき引き出し線５の断線の有無を検査した後でめっき層を被着させるので、めっき層を配線導体４に正常に被着させ得る配線基板領域２を容易に検知することができる。 （もっと読む）

【課題】接触不良のトラブルが発生し難く、また、生産コストを抑えることが可能な電気接触子およびこの電気接触子を備える検査治具を提供すること。
【解決手段】回路基板Ｐの電気的特性を検査する検査治具１に用いられ、検査治具１の収容孔３の内部に配置される電気接触子２であって、電気接触子２は、線材１３から構成されると共に、電気接触子２の長さ方向の一端側に配置され回路基板Ｐに接触する検査側端部１０と、上記一端側に対して他端側に配置され検査治具１の接点に接触する治具側端部５と、検査側端部１０と治具側端部５とを繋ぎ、収容孔３に収容される本体部１２とを有し、本体部１２は、線材１３が螺旋状にばね性を有するように巻かれたばね巻き部２２を有することとする。 （もっと読む）

【課題】コアレス基板構造の実装基板を製造する際に、最終的には除去される支持部材の中央部（部品実装領域）を薄くして支持部材の除去が容易に行なえるようにしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にする。
【解決手段】支持部材１ａの中央部上にバンプ２を形成し、支持部材１ａの外周部を前記中央部の部材厚より厚い枠型部４ａに形成し、バンプ２に実装部品５を取付け、支持部材１ａ上に実装部品５を内蔵する絶縁樹脂層６を形成し、その後支持部材１ａを除去して実装基板７ａを製造する。その際、支持部材１ａの外周部を枠型部４ａによって厚く形成することにより、支持部材１ａの中央部（部品実装領域）を薄くしてもその取扱いを容易にする。 （もっと読む）

【課題】 端部に球面状の接触部が一体的に形成された筒状のプローブピンを提供する。
【解決手段】 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンである。プローブピンは、検査治具に保持される本体部と、本体部の一方の端部に本体部と一体的に形成された半球面を有する接触部と、本体部の他方の端部にある後端部とを備える。基板検査時に、接触部は、検査基板の配線の所定の検査点と接触し、後端部は、基板検査装置の電極部と電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。 （もっと読む）