【課題】剥離強度を低下させず、電気めっき中の銅膜の変色や焼けによる不良を生じない積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層板１０を、ポリイミド基板２０上に形成された銅を含まない第１の中間層３０と、前記第１の中間層上に形成された第２の中間層４０と、前記第２の中間層上に形成された金属層６０と、を備える。ポリイミド基板２０と中間層との剥離強度を低下させず、金属層６０が電気めっき中に変色したり焼けたりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】分割孔が施されたセラミックス基板を用いて製造されたものにして、電気特性と熱サイクルに対する信頼性を向上させた、多数個取り回路基板と、この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板であって、上記セラミックス基板にはレーザー痕による分割孔が施されており、セラミックス基板の厚み（Ｄ）に対するレーザー痕の深さ（ｄ）の比（ｄ／Ｄ）が０．１〜０．２５で、しかもレーザー痕の深さ（ｄ）に対する隣接するレーザー痕の外周面の交点高さ（ｈ）の比（ｈ／ｄ）が０．２〜０．６であることを特徴とする多数個取り回路基板。この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュール。 （もっと読む）

【課題】開口部を有する基材に、開口部の部分のみ開口させた樹脂層を簡便に精度良く形成することのできる樹脂開口方法を課題とする。
【解決手段】開口部を有する基材に感光性樹脂層をラミネートするラミネート工程、開口部内に感光性樹脂層の感光性に影響を与えるコントラスト形成物質が存在する状況で感光性樹脂層を全面露光する全面露光工程、湿式処理により開口部の感光性樹脂層の除去を行う感光性樹脂層除去工程をこの順で含む樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】 配線基板領域内の複数の導体の露出する表面に、所定の異なるめっき層を良好に被着させることができる配線母基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線母基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板１と、母基板１の中央部に配置された配線基板領域１ａと、配線基板領域１ａの周囲に設けられたダミー領域１ｂと、配線基板領域１ａに設けられた第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂと、１つの絶縁層のダミー領域１ｂ上に配置され、第１の導体２ａに電気的に接続された枠状の第１のめっき用導体３ａと、第１のめっき用導体３ａと平面視で重ならないように第１のめっき用導体３ａが配置された絶縁層３ｂとは異なる絶縁層のダミー領域１ｂ上に配置され、第１のめっき用導体３ａには電気的に接続されず、第２の導体２ｂに電気的に接続された枠状の第２のめっき用導体３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属保護層によりキャビティ内の配線及び非配線区域を保護する、プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、第１表面を含む基板を用意する、基板に対して第１回路パターン形成プロセスを行う、第１表面上にベース配線を形成する、ベース配線上に金属保護層を形成する、金属保護層に対して第２回路パターン形成プロセスを行う、パターン形成金属配線保護層を形成する、基板に対してビルドアッププロセスを行い、ベース配線及びパターン形成金属配線保護層上に第１ビルドアップ層を形成する、第１ビルドアップ層に対して第３回路パターン形成プロセスを行い、第１ビルドアップ層配線を形成する、第１ビルドアップ層配線に対してレーザープロセスを行い、キャビティ構造を形成する、パターン形成金属配線保護層を除去する、という工程を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応することができ、部品点数を低減した簡素化した構造の検査用治具を提供する。
【解決手段】被検査対象の検査体と検査装置とを接続する検査用治具であって、接触子２が、両端に開口部を有する外側筒体２ｂと、外側筒体の内側に収容され外側筒体の両端から夫々突出して配置される内側筒体２ａを備え、内側筒体は、検査点と接する第一筒部２ａ１と、内側筒体の長手方向に伸縮する第一伸縮部２ａ４と、他方端が電極部に当接する第二筒部２ａ２と、該接触子の長手方向に伸縮する第二伸縮部２ａ５と、第一伸縮部と前記第二伸縮部を連通連結する第三筒部２ａ３とを有し、第一筒部、第一伸縮部、第三筒部、第二伸縮部と第二筒部が一の筒部材から形成されてなり、第三筒部は外側筒体と前記内側筒体を固着する接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】今回検査点の位置情報を検査済みの検査点との関係で検知しながら確実、迅速にプロービングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】平面位置決め装置１５にプロービング装置１６とをプロービング情報検出手段１７とを搭載させ、かつ、記憶装置１３が備える中央処理手段１２に接続させ、各検査点との関係でプロービングのＸ−Ｙ方向が位置決めされるプロービング装置１６は、今回検査点が被検査基板の基準水平面との関係で一定の条件を満たせばこれに接触させ、満たさなければプロービング情報検出手段１７で今回検査点についてのＺ方向位置情報を検出してから接触させ、次順の検査点の位置が一定の条件を満たせば今回検査スタート時のＺ位置へとコンタクトプローブを移動させ、満たさなければ予め設定されている離間位置へとコンタクトプローブを移動させるようにした。 （もっと読む）

【課題】バリの発生が抑制された回路基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法では、基板を分離するために構成される溝同士が交差する領域を切除して分離領域３４を形成している。第１溝３０と第２溝３２とを基板１０の上面に形成すると、除去することが困難なバリが、第１溝３０と第２溝３２とが交差する箇所に形成される。本発明では、これらの溝が交差する箇所を部分的に除去することで、発生したバリを除去される部分と共に基板１０から取り去ることが可能となる。結果的に、導電性のバリが基板１０に残存しないので、バリに起因したショートの発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光吸収剤の含有量を少なくして脱脂性の低下を抑えつつ効率的に貫通孔を形成することができ、また、寸法のばらつきを抑えて焼結させることが可能なセラミックグリーンシートを得ること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１は、レーザ光７を照射することによって貫通孔４が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート１において、レーザ光７が照射される主面１ａと反対側の主面１ｂの表層にある第１層２およびその残部の第２層３を有しており、第１層２は、第２層３よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。 （もっと読む）