【課題】プリント基板を切断加工又はスリット加工する際に、スルーホールにおける電極の剥離やバリの発生を防止し、また単なる穴における破損の防止を図ることができる加工方法を提供する。
【解決手段】正回転用ルーバービット３０及び逆回転用ルーバービット３２を用い、正回転用ルーバービット３０を、回転方向が穴部分２２の内壁面方向に向かうように穴部分２２の一端側に移動させて切削し、正回転用ルーバービット３０の切削を、穴部分２２の一端側を切削した時点で終了し、逆回転用ルーバービット３２を、回転方向が穴部分２２の内壁面方向に向かうように穴部分２２の他端側に移動させて切削し、逆回転用ルーバービット３２の切削を、穴部分２２の他端側を切削した時点で終了することにより、プリント基板２０に形成された穴部分２２を横断するように切断又はスリットを形成する。 （もっと読む）

【解決手段】 バンプ７を覆う被覆材８を除去して該バンプを露出させるレーザ加工方法に関する。第１ステップでは、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材にレーザ光を照射して該部分に浅い凹部９を形成することにより、上記バンプの周辺部分に被覆材を残したまま該バンプの中心頂部を露出させる。第２ステップでは、レーザ光による上記被覆材の有効穿孔径Ｒ_２を第１ステップにおける有効穿孔径Ｒ_１よりも小さく設定して、該レーザ光を上記第１ステップで穿孔された凹部９内の被覆材８に照射して上記バンプの周辺部分の被覆材を除去することにより、該バンプの周辺部分を露出させる。
【効果】 バンプ７の溶融を防止しながら、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】多重配線パターンに断線が発生していることを確実かつ安価に検出することが可能な導通検査装置および導通検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子と第２の端子を有し、かつ第１および第２の端子を電気的に接続する複数の配線を有する多重配線パターンの導通検査を行う導通検査装置１００であって、第１の端子と前記第２の端子間のインダクタンス値を測定するインダクタンス測定部１１０と、インダクタンス値と所定の導通判定用閾値とを比較し、その結果、インダクタンス値が導通判定用閾値よりも大きければ多重配線パターンに断線が発生していると判定し、そうでなければ断線が発生していないと判定する導通判定部１２０と、導通判定用閾値を記憶する記憶部１３０と、導通判定部１２０による判定結果を表示する表示部１４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】層厚の薄い素子実装配線板を優れた密着性と熱伝導性で筐体に貼り付けることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を、電子素子、金属回路層、絶縁層、及び支持用金属層を少なくともこの順に有する素子実装配線板の前記電子素子が実装された素子実装面上に、電子素子を受容する空間及び素子実装配線板に粘着する面を有する固定治具を配置する固定治具設置工程と、素子実装配線板の前記支持用金属層上に、粘着剤層及びセパレータがこの順に積層された積層体を得る粘着剤層積層工程と、積層されたセパレータを粘着剤層との界面で剥離して粘着剤層を露出するセパレータ剥離工程と、筐体に、露出した粘着剤層が接するように素子実装配線板を貼付する貼付工程とを含む製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】感度、基板へのラミネート後の保存安定性、及び色相安定性に優れる感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子を１０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物を５〜７０質量％、（Ｃ）光重合開始剤を０．０１〜２０質量％、（Ｄ）着色剤を０．０１〜１０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子の酸当量が１００〜６００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であり、該（Ｃ）光重合開始剤としてヘキサアリールビイミダゾール化合物及びＮ−アリール−α−アミノ酸化合物を含み、そして該（Ｄ）着色剤として特定構造のアントラキノン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の再生回数を正しく確認できるプリント基板の再生方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るプリント基板の再生方法は、部品が接続される接続パッドと、数を示す複数の表示パッドと、が設けられたプリント基板の再生方法であって、前記接続パッドと前記プリント基板の再生回数に対応した前記表示パッドとにそれぞれ半田を供給し、前記半田を前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとに溶かし付ける。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で、マスクの撓みを補正しつつマスクを保持することができ、高精度で露光転写することができる近接露光装置及び近接露光方法を提供する。
【解決手段】マスクステージ１は、マスクＭを下面に真空吸着して保持するマスクホルダ２６と、マスクホルダ２６の上面側に保持されるカバーガラス３２と、マスクホルダ２６、マスクＭ、及びカバーガラス３２によって画成される空間３３内の空気を吸引して該空間３３内を減圧させる吸引機構４０と、減圧された空間３３内に外部から空気を供給する少なくとも１つの空気導入溝３５と、を備える。そして、マスクＭをマスクホルダ２６の下面に真空吸着してマスクＭを保持し、また、吸引機構４０によって空間３３内の圧力を吸引するとともに、空気導入溝３５を介して外部の空気を空間３３に供給することで、空間３３内の圧力を所定の圧力に調整する。 （もっと読む）

【課題】所望の検査点に各検査用プローブを正確に接触させ得る補正情報を取得する。
【解決手段】補正情報取得処理における位置ずれ状態特定処理において、直線Ｌ１に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの打痕Ｍ２〜Ｍ９を直線近似した近似直線Ｌａ１と、直線Ｌ２に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６を直線近似した近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を特定して、直線Ｌ１，Ｌ２とが交差する交点Ｃ１を特定可能に記憶部に記憶された基準位置情報と、特定した交点Ｃａ１の位置情報とに基づいて位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）