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国際特許分類[H05K3/00]の内容

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【課題】数十μmの微細な間隔で貫通電極(VIA)を形成することが困難であるという課題を解決する上で好適な、高密度の配線パターンを有する新規な配線基板の製造方法を提案することを目的とし、特にガラスを基材とする配線基板へ適用する。
【解決方法】ガラス板の少なくとも片面に、フォトリソグラフィーあるいは印刷手法などにより、導電性材料からなるストライプが並列する配線パターンを形成して、同様な他のガラス板を積層圧着する工程を、ガラス板同士での配線パターンのストライプ並列方向が揃うように、且つ、ガラス板同士の間で空隙が発生しないように、複数枚積層した後、積層されたガラス板を、積層方向に対して垂直方向であり、かつ前記ストライプの並列方向に平行して隣接する2本の断面線で機械的にスライスして、板状の部材とする工程を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多重配線パターンに断線が発生していることを確実かつ安価に検出することが可能な導通検査装置および導通検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の端子と第2の端子を有し、かつ第1および第2の端子を電気的に接続する複数の配線を有する多重配線パターンの導通検査を行う導通検査装置100であって、第1の端子と前記第2の端子間のインダクタンス値を測定するインダクタンス測定部110と、インダクタンス値と所定の導通判定用閾値とを比較し、その結果、インダクタンス値が導通判定用閾値よりも大きければ多重配線パターンに断線が発生していると判定し、そうでなければ断線が発生していないと判定する導通判定部120と、導通判定用閾値を記憶する記憶部130と、導通判定部120による判定結果を表示する表示部140と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板100は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール20(貫通孔)を有する熱硬化性樹脂シート16(絶縁層)と、その熱硬化性樹脂シート16上に設けられた銅箔17(導体層)と、ビアホール20から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール20を介して銅箔17と電気的に接続された配線パターン13(配線層)とを備えるものである。 (もっと読む)


【課題】層厚の薄い素子実装配線板を優れた密着性と熱伝導性で筐体に貼り付けることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を、電子素子、金属回路層、絶縁層、及び支持用金属層を少なくともこの順に有する素子実装配線板の前記電子素子が実装された素子実装面上に、電子素子を受容する空間及び素子実装配線板に粘着する面を有する固定治具を配置する固定治具設置工程と、素子実装配線板の前記支持用金属層上に、粘着剤層及びセパレータがこの順に積層された積層体を得る粘着剤層積層工程と、積層されたセパレータを粘着剤層との界面で剥離して粘着剤層を露出するセパレータ剥離工程と、筐体に、露出した粘着剤層が接するように素子実装配線板を貼付する貼付工程とを含む製造方法で製造する。 (もっと読む)


【課題】感度、基板へのラミネート後の保存安定性、及び色相安定性に優れる感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性高分子を10〜90質量%、(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物を5〜70質量%、(C)光重合開始剤を0.01〜20質量%、(D)着色剤を0.01〜10質量%を含む感光性樹脂組成物であって、該(A)アルカリ可溶性高分子の酸当量が100〜600であり、かつ重量平均分子量が5,000〜500,000であり、該(C)光重合開始剤としてヘキサアリールビイミダゾール化合物及びN−アリール−α−アミノ酸化合物を含み、そして該(D)着色剤として特定構造のアントラキノン化合物を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の再生回数を正しく確認できるプリント基板の再生方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るプリント基板の再生方法は、部品が接続される接続パッドと、数を示す複数の表示パッドと、が設けられたプリント基板の再生方法であって、前記接続パッドと前記プリント基板の再生回数に対応した前記表示パッドとにそれぞれ半田を供給し、前記半田を前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとに溶かし付ける。 (もっと読む)


【解決手段】 バンプ7を覆う被覆材8を除去して該バンプを露出させるレーザ加工方法に関する。第1ステップでは、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材にレーザ光を照射して該部分に浅い凹部9を形成することにより、上記バンプの周辺部分に被覆材を残したまま該バンプの中心頂部を露出させる。第2ステップでは、レーザ光による上記被覆材の有効穿孔径Rを第1ステップにおける有効穿孔径Rよりも小さく設定して、該レーザ光を上記第1ステップで穿孔された凹部9内の被覆材8に照射して上記バンプの周辺部分の被覆材を除去することにより、該バンプの周辺部分を露出させる。
【効果】 バンプ7の溶融を防止しながら、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材を除去することができる。 (もっと読む)


【課題】所望の検査点に各検査用プローブを正確に接触させ得る補正情報を取得する。
【解決手段】補正情報取得処理における位置ずれ状態特定処理において、直線L1に沿って配設された検査用プローブPのプロービングによって形成された打痕M1〜M9のうちの打痕M2〜M9を直線近似した近似直線La1と、直線L2に沿って配設された検査用プローブPのプロービングによって形成された打痕M22〜M26,M1のうちの打痕M22〜M26を直線近似した近似直線La2とが交差する交点Ca1を特定して、直線L1,L2とが交差する交点C1を特定可能に記憶部に記憶された基準位置情報と、特定した交点Ca1の位置情報とに基づいて位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。 (もっと読む)


【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム11の一面または両面に回路パターン23が形成されたベース基材10を準備するステップと、ベース基材10のフレキシブル領域Fの回路パターン23を保護するレーザ遮断層50を形成するステップと、レーザ遮断層50が形成されたベース基材10の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層53を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、(B)1,2−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに(D)ビスフェノールA、ビスフェノールE、ビスフェノールF及びビスフェノールS、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも1つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


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