説明

国際特許分類[H05K3/00]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705)

国際特許分類[H05K3/00]の下位に属する分類

国際特許分類[H05K3/00]に分類される特許

11 - 20 / 4,016


【課題】ビアホールを設けるか該ビアホールの内部をめっきする工程を経ることなく、層間電気的接続のために金属パターン層にパッドを直接接続することによって、製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の印刷回路基板の製造方法は、金属層122の一面にキャリア110を設け、この金属層122の他面に第1のレジストを形成して第1のパッド形成領域を提供し、キャリア110を除去し、金属層122にパターンを形成して金属パターン層120を設け、この金属パターン層120の第1のレジストが設けられた面の反対面に第2のレジストを形成して第2のパッド形成領域を提供する。 (もっと読む)


【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、及び、形状維持性に優れた銅合金板を提供する。
【解決手段】Agを0〜1.0質量%、Tiを0〜0.08質量%、Niを0〜2.0質量%、Znを0〜3.5質量%、Cr、Fe、In、P、Si、Sn、及びZrの群から選択された一種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部Cu及び不純物からなり、導電率が60%IACS以上であり、引張強さが350MPa以上であり、板表面の法線方向のステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1の結晶方位の集積度が1以上である銅合金板。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジスト等の液状材料によってノズル詰まり等の不良が発生すると、装置の稼働率が低下する。
【解決手段】 基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットが、基板に対向している。移動機構が、ノズルユニットに対し、基板を面内方向に移動させる。撮像装置が、基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する。制御装置が、ノズルユニットに対して基板を移動させながら、基板にノズルユニットから液状材料を吐出させ、基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成する。撮像装置で撮像された検査パターンの画像データを取得する。この画像データを解析することによって、ノズルヘッドのノズルの良否を判定する。不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に薄膜パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム技術によって、接触子33を基板32の縁部から突出するように形成すると同時に、基板32の縁部から突出するようにマーキング孔85を有するアライメントマーキング用マスク86を形成し、検査用プローブ31をプローブブロック12の固定ブロック21に支持させた状態で、アライメントマーキング用マスク86へレーザーLを照射し、マーキング孔85を通過したレーザーLで被検査体ブロック13へアライメントマーク81を形成する。 (もっと読む)


【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下1対の搬送フィルム131によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム131で挟まれた状態で処理して絶縁層112bを積層する。配線回路基板120c上に残った、支持ベースフィルム111と搬送フィルム131とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを配線回路基板120cから剥離する。 (もっと読む)


【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を1又は2有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】簡便で且つ簡素に形成された基準基板を利用することによって行う基板検査治具の位置合わせ方法の提供。
【解決手段】検査対象となる基板の一方面に設定される複数の検査点と夫々導通接触する複数の第一接触部を有する第一基板検査用治具と、該基板の他方面に設定される複数の検査点と夫々導通接触する複数の第二接触部を有する第二基板検査用治具を備える基板検査装置において、第一接続手段5の第一接続部51と基準基板SWの一方の面に設定された第二基準部SW2に当接させた後、第二接続手段7の第二接続部71が基準基板SWの他方の面に設定された第一基準部SW1と当接するように位置合わせを行う。第二基準部SW2は、第二配線部SW5、孔部SW3と第一配線部SW4を介して第一基準部SW1と電気的に接続されているので、電源手段からの電気信号を判定手段が検出することで位置合わせを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板、および高品質な金属箔張基板を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属箔張基板製造用仮基板1は、プリプレグを硬化させてなる仮基板本体11と、仮基板本体11上に配置された下地層12と、下地層12を介して仮基板本体11上に設けられ、下地層12の平面視の大きさより大きな金属箔13と、を有し、金属箔13の一部をビルドアップ配線層9等の他の基板に移転させて配線基板(金属箔張基板)5を製造するのに用いられる仮基板であって、仮基板本体11は、経糸/緯糸の1インチ当たりの質量比が0.8〜1.35であり、かつ、単位面積当たりの質量が208〜260g/mであるガラス織布を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】手扱いに優れ、かつ、被着体に粘着させた際のシワの発生を防止することのできる保護フィルムを提供すること。
【解決手段】第1の面と第2の面とを有する保護フィルム基材層と、粘着剤層(a)と、キャリアフィルム基材層と、粘着剤層(b)と、セパレートフィルム層と、を含むキャリアフィルム付き保護フィルムであって、
前記保護フィルム基材層の第1の面に前記粘着剤層(a)が積層され、前記粘着剤層(a)において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記キャリアフィルム基材層が積層され、
前記保護フィルム基材層の第2の面に前記粘着剤層(b)が積層され、前記粘着剤層(b)において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記セパレートフィルム層が積層されている、キャリアフィルム付き保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】配線導体に対して厚みバラツキの小さなめっき金属層を電解めっきにより被着させることが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製品領域3の周囲の捨て代領域4の表面に電解めっきのための給電パターン5を配線導体2から電気的に独立した状態で形成する第1の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、給電パターン5と配線導体2とを電気的に接続する無電解めっき層6を被着させる第2の工程と、次に製品領域3および捨て代領域4の表面に、配線導体2のうちの一部を選択的に露出させるめっきレジスト層R1を被着させる第3の工程と、配線導体2の一部にめっき被覆層7を電解めっきにより選択的に被着させる第4の工程と、次にめっきレジスト層R1を剥離除去する第5の工程と、次に無電解めっき層をエッチング除去する第6の工程とを行なう。 (もっと読む)


11 - 20 / 4,016