【課題】配線設計に際し配線や配線容量の検討を高速かつ厳密に行なえるようにする。
【解決手段】配線経路生成部１１が、２つの部品の各部品端子から各部品外部へ引出線を配線する処理に先立ち、２つの部品間で複数の信号線が配線される配線領域を概略的に示す配線経路を生成し表示部４０に表示させる。配線経路生成部１１によって配線経路が生成されると、詳細配線生成部１２が、配線経路と配線規則とに基づき、各信号線を配線経路に沿って配線した詳細配線を生成し配線経路とともに表示部４０に表示させる。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において、欠陥部を特定する作業時間を短縮する。
【解決手段】検査装置１００は、配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と正極及び負極を有し、配線６間の電気特性値を測定する複数の電気特性測定器１と、複数のプローブ５と正極または負極との接続を切り換える切換部２と、切換部２を制御する制御部３とを備えており、制御部３は、複数のプローブ５をプローブ群に分割して電気特性測定器１により測定し、電気特性測定器１で測定される電気特性値に基づき、分割されたプローブ群間で配線６間の良否を判別し、不良があると判別された場合、プローブ群に異なる電気特性測定器１を接続するよう切換部２を制御する。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 （ｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームを通過する参照光を出射する参照用光源、及び、参照用光源を出射し、ヒュームを通過した参照光を検出する検出器とを含み、制御装置は、検出器によって検出された参照光の、ヒュームによる吸収量に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置、または、（ｉｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームから発せられた光を検出する検出器を含み、制御装置は、ヒュームから発せられ、検出器によって検出された光の所定波長における光強度に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域２を有する母基板１と、母基板１の上面に、基板領域２の境界に沿って設けられた分割溝３とを備えており、母基板１が、第１のセラミック焼結体からなる絶縁層１ａと、第１のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第２のセラミック焼結体からなる拘束層１ｂとが交互に、最上層が絶縁層１ａとなるように積層されて形成されているとともに、母基板１の上面に分割溝３に沿って、第２のセラミック焼結体からなる帯状拘束層４が付着している多数個取りセラミック基板９である。帯状拘束層４により、分割溝３が形成された部分における絶縁層１ａの収縮を抑制して分割溝３の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板９を提供できる。 （もっと読む）

【課題】加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させる。
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し（Ｓ１）、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え（Ｓ２）、並べ替えられた穴のうち、第Ｎ番目の穴と第Ｎ＋１番目の穴（ただし、Ｎは、「１≦Ｎ≦あける穴の最大数−１」の整数）との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第Ｎ＋１番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第Ｎ＋１番目の穴と第Ｎ＋２番目の穴との順序を入れ替え（Ｓ３）、Ｎ番目の穴と入れ替えられた第Ｎ＋１番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第Ｎ番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Ｔだけ加工を停止させ、その後、加工する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、基板７上の複数の配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と、正極及び負極を有し配線６間の電気特性値を測定する電気特性測定器１と、温度または赤外線により基板７の欠陥部を検出する赤外線カメラ８と、電気特性測定結果に基づき配線６間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ８の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部３とを備えた。制御部３は、複数のプローブ５を２つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。 （もっと読む）

【課題】４端子対法による計測が行える回路基板検査装置において、プローブのコンタクトチェックのための専用回路が不要であり、また、測定中においても適宜コンタクトチェックが行えるようにする。
【解決手段】高電位側電圧プローブＰ３および低電位側電圧プローブＰ４に接続される各同軸ケーブルＣの内部導体ＩＬと外部導体Ｓとの間に、高周波領域で定在波が発生しないように、インピーダンスマッチング用の抵抗素子Ｒ０とスイッチＳＷ２とを含む直列回路２２を接続し、スイッチＳＷ２がオフであるときの内部導体ＩＬと外部導体Ｓ間の第１の電圧値と、スイッチＳＷ２がオンであるときの内部導体ＩＬと外部導体Ｓ間の第２の電圧値とに基づいて、各電圧プローブＰ３，Ｐ４の接触状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】特定の機能を備えた半導体装置の高集積化及び小型化を図ることができるとともに、部品実装に係る製造工程の簡略化や効率化を図ることができる半導体装置内蔵基板モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板２１に、ウエハレベルＣＳＰ構造の半導体装置３０が内蔵された基板装置部２０と、所望の機能を有する機能部であるコイル部５０とが、一体的に形成されるとともに、これらが、積層配線を構成する配線層やビア、貫通電極を介して、相互に電気的に接続された構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射する加工用レーザ光源と、加工用レーザ光源を出射するパルスレーザビームに対する加工性が相対的に高い第１の材料と、加工性が相対的に低い第２の材料とが混合されて含まれる加工対象物であって、加工対象物の加工位置により、第１の材料と第２の材料の含有比率が異なる加工対象物を保持するステージと、加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物に伝搬する伝搬光学系と、第１の材料と第２の材料の含有比率に応じて、加工用レーザ光源から加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムと基板との位置合わせを精確に行うことができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】樹脂フィルム１６の一方の面１６ａと基板１８の一方の面１８ａとを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルム１６と前記基板１８とを位置合わせするアライメント方法であって、次の工程：前記基板１８に対向するように配置されたステージ１２に、前記樹脂フィルム１６の他方の面が接するように前記樹脂フィルム１６を載置し、該樹脂フィルム１６を前記他方の面側から固定する固定工程；前記樹脂フィルム１６の変形部位を検出する検出工程；及び前記変形部位の検出結果に基づいて、前記固定した状態で前記樹脂フィルム１６をその平面方向に伸縮する伸縮工程；を含むことを特徴とする樹脂フィルム１６と基板１８とのアライメント方法。 （もっと読む）