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国際特許分類[H05K3/00]の内容

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【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔3の開口10から基材4を貫通して内層導体5に到る非貫通孔7と、この非貫通孔7を充填し、前記内層導体5と表層銅箔3とを電気的に接続するフィルドビア14とを有し、前記表層銅箔の開口10が、前記表層銅箔の窓孔2を前記非貫通孔7と同様以上に拡大して形成される配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を2値化処理して、細線化された2値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて2値化画像を生成する2値化工程と、2値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、2値化工程は、閾値を変更して2値化処理を繰返すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域2乃至5が形成され、各印刷領域2乃至5毎に複数の位置合わせマーク11乃至16が形成される工程と、配線基板1にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板1を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。 (もっと読む)


【課題】ワークをレーザ光によって穴明け加工するものにあって、加工精度の低下の防止や作業の迅速化を可能とするレーザ加工機を提供する。
【解決手段】プリント基板4にレーザ光で穴明け加工を行うレーザ加工機は、テーブル装置にサブテーブル装置3を備えている。サブテーブル装置3は、プリント基板4とサブテーブル板12の載置面12aとの間に気圧を発生させてプリント基板4を浮上させる浮上装置15と、浮上したプリント基板4を上面4a側から抑える端部上面抑え装置30と、端部上面抑え装置30により浮上が抑えられたプリント基板4の側面4bを水平方向から挟み込み、プリント基板4の浮遊移動を抑えて整列させる整列装置40とを有している。プリント基板4の浮上により下方に溜まるデブリの影響を受けず、加工精度の低下の防止が図れると共に、フレキシブルシートの交換などの作業工程を低減し、作業の迅速化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】配線基板領域の間に配線基板領域と大きさの異なる第2の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で複数の第1の基板領域1aおよび複数の第2の基板領域1bならびに分割溝2a,2bを含んでいる母基板1を備えており、第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとの境界における母基板1の厚みが、複数の第1の基板領域1aが配列された方向において交互に異なっている。複数の第2の基板領域1bは複数の第1の基板領域1aが配列された方向における幅が第1の基板領域1aよりも小さく、第1の基板領域1aの間に、第1の基板領域1aと交互に設けられている。分割溝2は、第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとの境界に設けられている。第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとが繋がったまま分割されることを低減できる。 (もっと読む)


【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔3の開口10から基材4を貫通して内層導体5に到る非貫通孔7と、前記非貫通孔7の周囲の基材上に前記表層銅箔の窓孔2を前記非貫通孔7より拡大して形成したエッチバック部11と、前記非貫通孔7を充填し、前記内層導体5と表層銅箔3とを電気的に接続するフィルドビア14と、を有する配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】ユニット保持部によってプローブユニットが保持されていない状態においても、移動機構によるユニット保持部の移動に際して生じる位置ずれをキャンセル可能な補正情報を取得する。
【解決手段】移動制御情報Dpに従って移動機構を制御して、位置特定用マーク6mが設けられたテストヘッド保持部6を「第2の撮像処理」の実行位置に移動させると共に(ステップ56(56a))、カメラ5を制御して、テストヘッド保持部6を撮像して撮像データD2を出力する「第2の撮像処理」を実行させ(ステップ57)、かつ、撮像データD2に基づいて特定されるマーク6mの位置と「保持部マーク位置情報」に基づいて特定されるマーク6mの位置との位置ずれ量および位置ずれの方向を、「プロービング処理」において使用する移動制御情報Dpを補正するための補正情報Drとして取得して記憶部に記憶させる(ステップ58,59)。 (もっと読む)


【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板10は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第1の領域35と、第1の領域35の周囲に設けられた第2の領域36とを有し、第2の領域36には、配線基板10の下面16a側に形成されている窪み部20と、窪み部20の底面100を貫通し、配線基板領域30の位置決めに用いられる貫通孔18とが形成されている。底面100には、貫通孔18の半径方向の中心Oと同一の中心を有し、貫通孔18の半径より大きく、窪み部20の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク110と、貫通孔18の外縁から窪み部20の外縁に亘る幅を有し、貫通孔18の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部120とを有する。 (もっと読む)


【課題】目視により容易にアドレス情報を確認することが可能な小型モジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングにより切断される断面に、0.3〜1.0mm程度の幅の基板レジスト材が露出するようになっている。この基板レジスト材が露出している領域が、レジスト開口エリアである。これにより個片切断後のモジュール切断面は、レジスト開口エリアの「厚み」×「幅」のビット形状がマークとして形成される。個片化されたモジュール個片の断面は、レジスト開口エリアが、基板レジスト材の色調とモールド樹脂との色調差により示されることとなる。上記により形成されるレジスト開口エリアを、シート内に配置された各々のモジュールに個別に設定する。 (もっと読む)


【課題】比較的簡易な構成でありながら、基板の配線に対してプローブを正確に接触させることができる配線検査治具を提供する。
【解決手段】押圧部80において基板位置決め板60の縁部を押圧しつつ、当接部90において基板位置決め板60の縁部における調整用雄ネジ91の当接位置を変位させることによって、プリント基板10の位置決め用のガイドピン61が固定された基板位置決め板60をプリント基板10の配線形成面と平行な方向に変位させることができる。 (もっと読む)


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