【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部９０をコア基板１１に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部１４を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部９０の内壁面９１に対してめっき層９２を形成するとともに、貫通穴部１４の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層７１を形成する。収容工程では、部品１０１を収容穴部９０に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材９３を充填して埋める。 （もっと読む）

【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔３の開口１０から基材４を貫通して内層導体５に到る非貫通孔７と、この非貫通孔７を充填し、前記内層導体５と表層銅箔３とを電気的に接続するフィルドビア１４とを有し、前記表層銅箔の開口１０が、前記表層銅箔の窓孔２を前記非貫通孔７と同様以上に拡大して形成される配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域２乃至５が形成され、各印刷領域２乃至５毎に複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成される工程と、配線基板１にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板１を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。 （もっと読む）

【課題】ワークをレーザ光によって穴明け加工するものにあって、加工精度の低下の防止や作業の迅速化を可能とするレーザ加工機を提供する。
【解決手段】プリント基板４にレーザ光で穴明け加工を行うレーザ加工機は、テーブル装置にサブテーブル装置３を備えている。サブテーブル装置３は、プリント基板４とサブテーブル板１２の載置面１２ａとの間に気圧を発生させてプリント基板４を浮上させる浮上装置１５と、浮上したプリント基板４を上面４ａ側から抑える端部上面抑え装置３０と、端部上面抑え装置３０により浮上が抑えられたプリント基板４の側面４ｂを水平方向から挟み込み、プリント基板４の浮遊移動を抑えて整列させる整列装置４０とを有している。プリント基板４の浮上により下方に溜まるデブリの影響を受けず、加工精度の低下の防止が図れると共に、フレキシブルシートの交換などの作業工程を低減し、作業の迅速化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の間に配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で複数の第１の基板領域１ａおよび複数の第２の基板領域１ｂならびに分割溝２ａ，２ｂを含んでいる母基板１を備えており、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の第１の基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。複数の第２の基板領域１ｂは複数の第１の基板領域１ａが配列された方向における幅が第１の基板領域１ａよりも小さく、第１の基板領域１ａの間に、第１の基板領域１ａと交互に設けられている。分割溝２は、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に設けられている。第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ユニット保持部によってプローブユニットが保持されていない状態においても、移動機構によるユニット保持部の移動に際して生じる位置ずれをキャンセル可能な補正情報を取得する。
【解決手段】移動制御情報Ｄｐに従って移動機構を制御して、位置特定用マーク６ｍが設けられたテストヘッド保持部６を「第２の撮像処理」の実行位置に移動させると共に（ステップ５６（５６ａ））、カメラ５を制御して、テストヘッド保持部６を撮像して撮像データＤ２を出力する「第２の撮像処理」を実行させ（ステップ５７）、かつ、撮像データＤ２に基づいて特定されるマーク６ｍの位置と「保持部マーク位置情報」に基づいて特定されるマーク６ｍの位置との位置ずれ量および位置ずれの方向を、「プロービング処理」において使用する移動制御情報Ｄｐを補正するための補正情報Ｄｒとして取得して記憶部に記憶させる（ステップ５８，５９）。 （もっと読む）

【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域３５と、第１の領域３５の周囲に設けられた第２の領域３６とを有し、第２の領域３６には、配線基板１０の下面１６ａ側に形成されている窪み部２０と、窪み部２０の底面１００を貫通し、配線基板領域３０の位置決めに用いられる貫通孔１８とが形成されている。底面１００には、貫通孔１８の半径方向の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径より大きく、窪み部２０の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク１１０と、貫通孔１８の外縁から窪み部２０の外縁に亘る幅を有し、貫通孔１８の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】目視により容易にアドレス情報を確認することが可能な小型モジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングにより切断される断面に、０．３〜１．０ｍｍ程度の幅の基板レジスト材が露出するようになっている。この基板レジスト材が露出している領域が、レジスト開口エリアである。これにより個片切断後のモジュール切断面は、レジスト開口エリアの「厚み」×「幅」のビット形状がマークとして形成される。個片化されたモジュール個片の断面は、レジスト開口エリアが、基板レジスト材の色調とモールド樹脂との色調差により示されることとなる。上記により形成されるレジスト開口エリアを、シート内に配置された各々のモジュールに個別に設定する。 （もっと読む）