【課題】孔壁粗度を低減でき、コーティング層の表面の孔縮み、魚眼、接着性等の問題を解決した印刷回路基板材料である穿孔用蓋板の製造方法を提供する。
【解決手段】ジイソシアネート、ポリエステルジオール又はポリエーテルポリオール（Ｉ）、触媒及び溶剤を反応器で反応させ、そして、適量のジイソシアネート、ポリエーテルポリオール（ＩＩ）、溶剤を添加して反応器で反応させ、そして、適量の鎖延長剤及びジイソシアネートを添加して反応させ続けて、最後に接着性のポリウレタン溶液を得るステップと、ポリウレタン溶液を高速撹拌しながら一定量の除イオン水を添加し、ポリウレタン分散液を調製し、均一に混合した後、静置して脱泡するステップと、ポリウレタン分散液をローラーコーティング又はコンマコーティングの方式により一定の厚みのアルミニウム箔の上表面に塗布し、乾燥、冷却して、穿孔用アルミニウム基蓋板製品を得るステップを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層基板のような焼結構造体を製造する際に、生積層体を焼成する過程において、セラミックグリーンシートが１５〜３０％程度収縮するため、焼結構造体の寸法精度を高めることが難しいという課題があった。
【解決手段】本発明の一態様に係る焼結構造体の製造方法は、第１セラミック部材および第２セラミック部材を準備する準備工程と、第２セラミック部材の２次元配列された開口部が第１セラミック部材の２次元配列された基体領域と上下に重なり合うように、これらのセラミック部材を交互に積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成一体化する焼成工程と、個片に分割する分割工程とを有しており、第１セラミック部材に含まれる第１焼結材料と同じ焼成条件における焼結収縮率が第１焼結材料よりも小さい第２焼結材料を第２セラミック部材が含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の周辺にスタッドが配置された回路基板において、必要最小限の反り低減対策を容易に決定することを目的とする。
【解決手段】回路基板の補強位置決定方法は、表面に、電子部品が複数のバンプにより実装され、裏面に、前記電子部品の角部に配置されたバンプに対応する位置に補強部材が貼り付けられた回路基板の数値モデルを設定する。そして、前記数値モデルに、前記電子部品の周囲に配置され且つ前記回路基板を電子機器の筐体に固定するスタッドに関する情報を取り込み、前記回路基板の裏側から前記電子部品に向かって力を加えたときに、前記角部のバンプにそれぞれ発生する応力値を求めるシミュレーションを行う。前記シミュレーションにより求めた前記応力値に基づいて、前記スタッドの位置に対応する前記補強部材の配置を決定する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードのＤＤＲ信号を容易にテストすることができるテスト補助冶具を提供すること。
【解決手段】本発明に係るＤＤＲ信号をテストするための補助冶具は、ＤＤＲメモリ用コネクタを有するマザーボードに着脱可能に固定される板体を備え、前記板体には、前記マザーボードのＤＤＲメモリ用コネクタのピンに各々対応する複数のテスト孔が設けられ、前記板体における各々のテスト孔の近傍には、キャラクターが設けられ、前記キャラクターは、各々のテスト孔と組み合わせられるＤＤＲメモリ用コネクタのピンの名称或いは機能をそれぞれ示す。 （もっと読む）