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国際特許分類[H05K3/02]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705) | 導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの (964)

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【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材1表面に樹脂被膜2を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜2の外表面側から前記絶縁基材1にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝3等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜2の表面にめっき触媒又はその前駆体5を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材1から前記樹脂被膜2を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜2が剥離された絶縁基材1に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材1として、表面粗さが、Raで0.5μm以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜2を形成する回路基板の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板1上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層3を形成する工程と、レーザ光6を塗布層3の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線4を形成する工程と、導電性微細配線4以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層3の厚さをd、塗布層3の光吸収係数をα、レーザ光6の入射光強度をI0、樹脂基板1上に到達するレーザ光6の透過光強度をI1とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
log(I1/I0)=−αd (もっと読む)


【課題】 微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターン形成工程S1の塗布過程S11で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程S12で露光する。パターン状の凸部と凹部を有する第1のモールドマスクを用い、UV光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。現像過程S13,焼成過程S14を経て、導体パターンを形成する。ビアホール形成工程S2の塗布過程S11で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程S22で露光する。突起状の凸部を有する第2のモールドマスクを用い、UV光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程S23でビアホールを形成し、上層塗布過程S24で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜12の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法,あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の50%以上となるような露光量とする。 (もっと読む)


【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機粉末と、ガラスフリットと、溶剤からなる混合物を基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記混合物を乾燥する乾燥工程と、レーザー照射により前記乾燥工程を経た塗膜にパターンを描画するレーザー照射工程と、前記パターンを現像する現像工程とを含むパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】ウェットライン法を用いることなく、フレキシブル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート3上にパターンが開口されたマスキングテープ2を貼り付ける工程と、マスキングテープ2が貼り付けられた樹脂シート3上に、紫外線硬化型塗料を塗付して、密着層5を形成する工程と、密着層5上に金属導電膜を蒸着させて金属導電層8を形成する工程とを含むフレキシブル基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することを可能にする。
【解決手段】マザーブロック1を複数のチップ11,12,13に分割し、その主面に感光性無機材料ペースト(感光性ガラスペースト)3を塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、2個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第1グループ1Gと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により2個以上繋がった第2グループ2Gとに分別する。
第2グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとする。 (もっと読む)


【課題】1又は積層された2以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】1又は積層された2以上のプリント配線板2の異なる配線層に形成された配線同士3,4を接続するプリント配線板1の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴5を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート6とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】配線とともに形成されているダミー配線を確実に除去できるプリント基板の形成方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層の上に導電層が形成されたプリント配線板を用意し、前記導電層を金属エッチングすることにより導体配線およびダミー配線を形成し、前記ダミー配線を樹脂エッチングによって除去するプリント配線板の形成方法。 (もっと読む)


【課題】感光性成分を含有してもゲル化を起こさず、安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い感光性組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末(A)、アルカリ可溶性重合体(C)、光重合開始剤(D)、溶剤(E)および下記式(1)で表される化合物(F)を含有する感光性組成物。


(式(1)において、R1は水素原子または炭素数1〜18のアルキル基を示す。R2はn2価の有機基を示す。R3はプロピレン基を示す。n1は1〜23、n2は2〜12の整数を示す。) (もっと読む)


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