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国際特許分類[H05K3/02]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705) | 導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの (964)

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【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1の表面にレジストマスク2を形成し、このレジストマスク2に配線パターンを形成し、レジストマスク2及び基板1の表面の露出部11に金属膜3を形成した後、レジストマスク2を剥離して基板1上に金属膜3のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜3の形成前に、露出部11に凹部12を設けると共に凹部12の底面を粗面化し、金属膜3は0.5μm以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 (もっと読む)


【課題】実施し易く、コストを低減し且つ環境保護にもつながる薄膜アンテナの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板を提供する工程と、パターンによって有機材料層を基板に塗布する工程と、基板と有機材料層をベークする工程と、金属薄膜を基板と有機材料層に形成する工程と、有機材料層と有機材料層にある前記金属薄膜を除去し、基板と基板の上にある金属薄膜で薄膜アンテナを形成する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程(S1)、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程(S2)、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程(S3)、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程(S4)、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程(S5)、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程(S6)、を含んでおり、この順番で実施される。 (もっと読む)


【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板3の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜4が塗着されている。基板3は導電性ペースト膜4を上方に向けて基台1の所定位置に載置されている。基台1の上方に配置されたレーザー描画装置10による熱線レーザービームが導電性ペースト膜4に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン2が形成される。 (もっと読む)


【課題】 簡便に形成され、導電性の高い導電性回路を提供する。また、導電性の高い導電性回路を簡便に形成できる導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性回路の形成方法は、基材上に導電性高分子溶液を塗布して導電性塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記導電性塗膜をパターン露光した後、現像して導電性回路を形成する回路形成工程とを有する導電性回路の形成方法であって、導電性高分子溶液が、π共役系導電性高分子とポリアニオンと感光性ビニル基含有化合物と溶媒とを含有し、感光性ビニル基含有化合物が、ビニル基とグリシジル基及び/又はヒドロキシ基とを有する化合物、ビニル基を2つ以上有する化合物のうちのいずれか一方又は両方である。本発明の導電性回路は、上述した導電性回路の形成方法により形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】 単位面積当たりの電磁波の照射エネルギー量の大幅な低減と照射時間の短縮とを図り、光源の設備の小型化を図った機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法、電磁波照射装置、および電子機器を提供する。
【解決手段】 機能性膜パターン形成装置20は、液滴吐出ヘッド23とレーザ光照射ヘッド24を備える。液滴吐出ヘッド23は、膜パターン40が基板21上に形成されるように機能性材料を含む液滴30を基板21上に吐出する。レーザ光照射ヘッド24は、レーザ光50を照射スポット面積を広くして膜パターン40に照射し、光熱変換で熱が発生する領域を大きくする。レーザ本体51から出射されるレーザ光50は照射スポット面積を広くした照射スポットで膜パターン40に照射される。光熱変換で発生する熱が膜パターン40を介して逃げる領域が狭くなり、膜パターン40で発生した熱を効率良く保持できる。 (もっと読む)


導電性粉末(A)、有機バインダー(B)、光重合性モノマー(C)、光重合開始剤(D)、及び溶剤(E)を含有する組成物であって、導電性粉末(A)の配合率が溶剤(E)を除く組成物中において75〜90質量%であり、導電性粉末(A)及び溶剤(E)を除く組成物のアクリル(メタクリル)当量が800以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 (もっと読む)


導電性フォトリソグラフィー膜及び当該導電性フォトリソグラフィー膜を用いたデバイスを形成する方法に関する。当該方法は、導電性フォトリソグラフィー膜を基板の上面に堆積させること;及びリソグラフィープロセスを用いて導電性フォトリソグラフィー膜をパターニングすることであって、それにより所望の回路パターンを創出する、パターニングすることを含む。導電性フォトリソグラフィー膜は、エポキシアクリレート、熱硬化剤及び導電性ポリマーの混合物を約50%〜約60%と、リソグラフィー反応性成分を約20%〜約30%と、光活性材料を約10%〜約15%と、導電性フォトリソグラフィーポリマーの導電率を高める添加剤を約3%〜約5%とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高周波電流の部分的な集中による損失低下を防止するとともに、伝送導体の断面積を大きく確保して高周波電流の損失を低減することが可能な高周波配線構造を提供する。
【解決手段】 接地導体3と、接地導体3上に備えられた誘電体4と、一部が誘電体4内に配置された伝送導体5とからなるマイクロストリップ線路6を具備してなり、伝送導体5は、接地導体3に平行な平面底部と、接地導体3に対して垂直で平面底部の配線幅方向両側に位置する一対の平面側部と、平面底部および一対の平面側部を連続的に連結する曲面部とにより区画されてなり、曲面部の曲率半径が、伝送導体の厚みの5%以上50%以下の範囲に設定されていることを特徴とする高周波配線構造1を採用する。 (もっと読む)


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