国際特許分類［H05K3/02］の内容
電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路；電気装置の箱体または構造的細部，電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705) | 導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの (964)
国際特許分類［H05K3/02］の下位に属する分類
導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの (45)
導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法 (807)
導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食 (73)
国際特許分類［H05K3/02］に分類される特許
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印刷回路基板及びその製造方法
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感光性導電ペースト、導電回路パターン、タッチパネルセンサーおよび表示装置
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基板上に導電体を形成するためのシステムおよび方法
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電子部品の製造方法
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パターンの製造方法
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光硬化性導電ペースト組成物とその応用
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感光性導電フィルム、導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法
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電子部品の製造方法
【課題】バンプや配線などの導電部を容易に形成する。
【解決手段】基材１０上にフォトレジスト２０，２２を形成する工程と、フォトレジスト２０，２２の一部に、開口の下部における開口幅が前記開口の上部における開口幅よりも広い開口部２４を形成する工程と、基材１０のフォトレジスト２２から見た露出面上に導電部２６を成膜する工程と、フォトレジスト２０，２２、及びフォトレジスト２２上の導電部２６をそれぞれ除去し、開口部２４内の導電部２６を残す工程と、を有する。
（もっと読む）
薄膜パターン形成方法
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セラミック基板の製造方法
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