【目的】マルチワイヤ配線板のワイヤ交差部でのボイド低減とワイヤスイミイグの低減を図る。
【構成】本発明は（１）接着層に光硬化性の材料を使用すること、（２）絶縁被覆ワイヤとして、その最外層に未硬化状態の熱硬化性樹脂層を有するものを使用すること、（３）布線後、接着層全面に光照射し完全に光硬化させること、（４）接着層を光硬化後、加熱プレスにより前記絶縁被覆ワイヤの熱硬化性樹脂層を溶融させ、次いで硬化させることにより、絶縁被覆ワイヤ交差部でのボイドを除去すること。 （もっと読む）

産業用製造ＰＣＢ生産ラインにおけるＰＣＢのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システム。本システムは、印刷ブリッジシステムを有する印刷システムを備える。ここで、印刷ブリッジシステムは、静的で剛性の印刷ブリッジを備え、それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容する。このプリントヘッドを使用して、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして使用される複数の冗長性を達成する。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）