【課題】細線化したワイヤを高速で布線可能とし、高密度化とともに高歩留まり化を実現可能な布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ワイヤを接着材付き基材上に布線するスタイラスと、このスタイラスへワイヤを供給するフィーダと、このフィーダと前記スタイラスの間に配置され、前記フィーダからスタイラスの先端までワイヤを案内するワイヤガイドとを有する布線装置において、前記ワイヤガイドが、フィーダからのワイヤを導入する導入部と、導入したワイヤを収容する収容部と、収容したワイヤの出口となる送出部と、を有する筒状に形成されており、前記収容部の少なくとも一部の内径が前記導入部及び前記送出部の内径よりも大きく形成され、前記送出部がワイヤ引き出し方向よりも上方に拡大される開口を有する布線装置及びこれをもちいたマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】 例えばフィンガー配線のような塗布パターンを基板の主面に形成する際に、塗布パターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 第１ノズル４１の第１吐出口４７から吐出され、第１ノズル４１の対向面４５と、ステージにほぼ水平に支持されて第１ノズル４１に対して移動する基板９の主面との間に界面張力により存在する、光硬化性を有するペースト７に対して、その側方から光を照射することにより、ペースト７を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第２のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第２のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】少ない種類の材料で電子回路を形成する電子回路の製造方法及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路において電子部品間接続する導体４３を、金属粒子を含んだ液体Ｌを基板上に塗布して形成する。また、この導体４３よりも電気抵抗の高い抵抗体４２を、液体Ｌを基板上に塗布し、この液体Ｌに含まれる金属粒子を酸化させて形成する。これにより、導体４３と抵抗体４２が同じ材料によって形成され、少ない主対の材料で電子回路が形成される。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】パターン形成時における導電材料の除去作業に厳密性が要求されないにもかかわらず、好適な形状の内層配線パターンを有する多層配線基板を比較的容易に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板Ｋ１の製造方法では、まず下層側樹脂絶縁層１６上にバリア層６１を形成する。次にバリア層６１と下層側樹脂絶縁層１６とを同時にレーザ加工する。この加工により、バリア層６１を貫通する開口６３を形成し、下層側樹脂絶縁層１６に開口６３と連通する内層配線パターン形成用の溝６２を形成する。次に溝６２及び開口６３内を内層配線パターン２８となるべき導電材料４２で埋める。次にバリア層６１を選択的に除去する。次に下層側樹脂絶縁層１６上に上層側樹脂絶縁層３０を形成し、それらの間に内層配線パターン２８を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも２つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 （もっと読む）