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国際特許分類[H05K3/10]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705) | 導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの (3,771)

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【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板30は、基材31と、基材31を貫通するバイアホール32と、を備え、バイアホール32は、基材31に埋設されていると共に、基材31の一方の主面315から露出したランド部33と、ランド部33から基材31の他方の主面316に貫通した貫通部34と、を有しており、貫通部34は、少なくとも一つの段差341を有している。 (もっと読む)


【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板100には、上面100aの開口から下面100bの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール110が設けられている。基板100の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板46が配置される。照射部40からビアホール110にレーザ光Lが照射されると、ビアホール110の開口部から入射したレーザ光は、基板100の下面に配置された光反射用基板46の表面によって散乱反射される。このレーザ光Lの反射光は、ビアホール110の内面110aに照射され、内面110aが表面改質される。 (もっと読む)


【課題】インプリントを適用して樹脂基材に埋め込んだ導体パターンを形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層を形成しうる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材10の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層12を形成し、その後、形成すべき導体パターンに対応する凸パターン14Aを有するインプリントモールド14により、加熱下で導電性ペースト層12を加圧して、その導電性ペーストを焼成してなる導体層18を、前記樹脂基材10内に埋め込む。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物の表面及び裏面に相対位置精度良くパターンを形成する。
【解決手段】塗布装置1は、塗布対象物Wの表面Wa及び裏面Wbに液を塗布してパターンを形成する塗布装置であって、液をノズルから吐出する塗布ヘッド4と、塗布対象物Wを撮像可能な撮像部6と、塗布ヘッド4のノズルから吐出された液によって塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンを撮像部6により撮像した撮像画像に基づいて、塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンの位置を検出し、その検出した位置に基づいて塗布ヘッド4による塗布対象物Wの裏面Wbに対する液の塗布位置を調整する制御装置9とを備える。 (もっと読む)


【課題】インプリントによりモールドのパターンを樹脂基材に転写し、その凹部に導電層を形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導電層を形成し得る回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1樹脂基材上に第2樹脂基材を積層して積層基材を形成し、インプリントモールドを、第2樹脂基材の一面から、第2樹脂基材を貫通しかつ第1樹脂基材の厚みの中途まで達するように圧入して、積層基材に第1樹脂基材の厚みの中途まで達する凹部を形成し、さらに少なくとも凹部の内面を覆うように、導電性第1材料からなる導電層を形成し、次いで第1材料と異なる第2材料からなる薄膜を、少なくとも前記凹部内の底面側の導電層を覆い、かつ前記凹部内の側壁面側の導電層を覆わないように形成した後、凹部内における側壁面側に形成されている導体層を、選択エッチングにより除去し、さらに第2樹脂基材を除去する。 (もっと読む)


【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性の高く、かつ、導電パターン同士が乾燥前に融合することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜を有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物とポリマー又はオリゴマーを含有するインク組成物の少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィでは形成が困難な超微細な導電体パターンを形成しうる導電体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基体上に、第1の比抵抗を有する金属酸化物膜を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第1の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、金属酸化物膜の表面側に、第1の比抵抗よりも高い第2の比抵抗を有する高抵抗領域を形成し、金属酸化物膜に電極を接触又は所定の距離まで近づけ、この状態で電極と金属酸化物膜との間に第2の電圧を印加することにより、金属酸化物膜の比抵抗を局所的に変化させ、高抵抗領域の表面側に、第2の比抵抗よりも低い第3の比抵抗を有する導電体パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 (もっと読む)


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