説明

国際特許分類[H05K3/14]の内容

国際特許分類[H05K3/14]の下位に属する分類

国際特許分類[H05K3/14]に分類される特許

1 - 10 / 49


【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第2のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第2のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板4の製造方法は、樹脂基板15を、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置された樹脂基板15の露出した一主面に金属層12を形成する工程と、を備えている。また、本発明の一形態にかかる配線基板4の製造方法は、一主面に第1金属層12aを有する樹脂基板15の該第1金属層12a側にフッ素ゴム17を配しつつ、樹脂基板15を、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム17を介して放熱部材16に載置された樹脂基板15の露出した他主面に第2金属層12bを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体10と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層20とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 (もっと読む)


【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した2層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する2層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が1〜3.6重量%、バナジウムとモリブデンの合計が7〜40重量%で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚3〜50nmであることを特徴とする2層フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜aのうち配線領域15に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、配線領域15の絶縁基板11上に、透明導電膜12の導電部Cに電気的に接続する配線ライン14を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第1のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第1の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第2のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第2の線状凸部と、隣り合う第2の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第2の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板材料に樹脂を用いて低損失なプリント回路基板、低損失かつ広帯域なアンテナ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】成形工程で所定形状の樹脂材101を作製し、発泡工程で樹脂材101を発泡させる。これにより、スキン層111と発泡部112が形成される。スキン層111はメッキを密着させないことから、スキン層除去工程で導体パターン形状にスキン層111を除去して内部の発泡部112を露出させる。導体層形成工程で無電解メッキを行うことにより、アンカー効果を有する発泡部112にメッキが密着されて導体層120が形成される。 (もっと読む)


【課題】優れたスループットを実現できる配線構造体を提供する。
【解決手段】配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第1の領域R1と、平面状に形成された第2の領域R2とを有する基体1と、第1の領域R1、および第2の領域R2のうち第2の領域R2に連続的に形成されて、配線パターンをなす金属層4とを備える。 (もっと読む)


【課題】 貫通孔の内側面に貫通導体を形成することが容易で、かつ絶縁基板の上下面の配線導体の微細化が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる絶縁基板1の上下面に配線導体Aを有し、これら上下面の配線導体A同士が互いに、絶縁基板1を厚み方向に貫通する貫通孔3の内側面に被着された貫通導体Bを介して電気的に接続された配線基板であって、貫通導体Bは、粗化処理された貫通孔3の内側面に被着された無電解めっき層4を含み、配線導体Aは、研磨された絶縁基板1の上面および下面からそれぞれ貫通導体Bの端部にかけて真空成膜法によって被着された薄膜導体層2を含んでいる配線基板である。粗化処理された貫通孔3の内側面に無電解めっき層4を容易に強固に被着させることができ、かつ研磨された凹凸が小さい絶縁基板1の上下面に薄膜導体層2を微細なパターンで被着させることができる。 (もっと読む)


【課題】連続的に基板を形成して生産性が向上させ、外気による汚染を防止する基板製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層111を供給する第1チャンバー200、第1チャンバー200から絶縁層111を受けるもので、絶縁層111の少なくとも一面に粗面を形成する粗面形成ロール310、粗面が形成された絶縁層111に金属層112を蒸着する蒸着器320、及び絶縁層111と金属層112を圧着する圧着ロール330を含む第2チャンバー300、及び第2チャンバー300から金属層112の形成された絶縁層111を引き出して受ける第3チャンバー400を含む。 (もっと読む)


1 - 10 / 49