【課題】 高精細、高密度の微細パターン膜を安価に信頼性良く量産することのできる微細パターンの製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】 絶縁性基板２上に所定形状のパターン電極層３を形成してマスター基板１を作製するマスター基板作製工程と、マスター基板１上に撥水性薄膜からなる剥離層４を形成する剥離層形成工程と、剥離層４上に電着法にて微細パターン膜５を形成する微細パターン形成工程と、微細パターン膜５に４０℃〜９０℃の温水を含浸させる含水工程と、マスター基板１上の温水を含浸した微細パターン膜５を被転写基板７に密着させ、この微細パターン膜５をマスター基板１から剥離させて被転写基板７に転写する剥離転写工程とを備えた微細パターンの製造方法とする。 （もっと読む）

【目的】配線基板の配線方法を改良し、より高密度な配線基板の製造を可能にする。
【構成】本発明の配線基板製造方法では、細線を絶縁材内に埋め込み積層してスルーホールをあけた後、適当な薬液処理により細線を除去してできる空洞に金属めっきをほどこして配線を形成する。
【効果】従来より微細な配線パターンの形成が可能となる。 （もっと読む）

【目的】 生産性が高く、パターン密度及び精度が高い電気回路を形成した射出成形回路部品を提供する。
【構成】 無電解めっき用触媒を配合した合成樹脂からなる射出成形品２の表面に、予め電気回路が形成される部分以外を被覆するようにネガパターン層４を形成した後、ネガパターン層４で被覆されていない射出成形品２の露出面を粗化し、得られた粗化面に無電解めっきを施して電気導体被膜３を形成することにより電気回路を形成することを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 基板上に形成する回路素子の回路定数を、パターンの構造，サイズを同一としたままで微妙に調整することのできるプリント回路基板を提供する。
【構成】 回路素子を形成するパターンの構造，サイズを変えるとともに、その材料として導電性材料，誘電性材料，磁性材料を選択して使用することによって、回路素子の回路定数を設定するようにした。例えば、フィルタ素子２の櫛形パターン２ａ，２ｂには磁性材料を使用し、オーバーコート材２ｃには誘電性材料を使用する。そして、使用する磁性材料，誘電性材料あるいは導電性材料のそれぞれについて成分や配合を変えて、透磁率，誘電率あるいは導電率を適宜に変えれば、基板上に形成する回路素子の回路定数を、パターンの構造，サイズを同一としたままで微妙に調整することができる。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）