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国際特許分類[H05K3/18]の内容

国際特許分類[H05K3/18]に分類される特許

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【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)成分が、(a1)ベンジル(メタ)アクリレート誘導体由来の構成単位を50〜80質量%、(a2)スチレン誘導体由来の構成単位を5〜40質量%、(a3)(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を1〜20質量%、及び(a4)(メタ)アクリル酸由来の構成単位を5〜30質量%含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が0.1V以下であり、被めっき層の表面粗さが200nm未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記(a)〜(e)の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。(a)樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程(b)潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程(c)前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程(d)潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程(e)前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 (もっと読む)


【課題】液体への投入・排出時におけるワークへの負荷を低減して、ワークの折損や装置からの脱落を防止できると共に、貯留槽からリークする液体の量を削減でき、また、装置全長を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】この搬送装置1は、板状のワークWを貯留槽の液体に対して投入・排出を行う搬送装置において、前記ワークWの保持を行う保持部11、12、21、22を有すると共に回転可能に支持されたワーク保持手段10、20を備え、前記ワークWを保持させた前記ワーク保持手段10、20を回転させて該ワークWを前記貯留槽30の液体Lに対して投入・排出を行う。 (もっと読む)


【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜2を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜2の単位重量あたりの吸光係数をε1としたときに、樹脂皮膜2に対して照射する光の波長でのε1が0.01(L/(g・cm))以上である樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】簡素な作業でありながら、品質の信頼性が向上したアンテナ、および該アンテナを有する通信機器を得る。
【解決手段】アンテナ10は、被印刷体1の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層2と、下地印刷層2の表面に施された無電解メッキ層3とを有している。下地印刷層2は、インキ2aと金属粉体2bとから形成され、インキ2aが略均一厚さに印刷されたインキ層内に金属粉体2bのうち一部の粒子が取り込まれ、粒径の大きな粒子の一部がインキ層から突出すると共に、突出した部分を覆うインキ2aの一部が除去されている。 (もっと読む)


【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム10と、その上に形成された感光層20と、保護フィルムを備える感光性エレメント1であって、支持フィルムのヘーズが、0.01〜1.5%であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径5μm以上の粒子及び直径5μm以上の凝集物の総数が5個/mm以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さT(μm)と365nmにおける吸光度Aとが、0.005≦A/T≦0.020で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、5×10−2/m・日・MPa以下である感光性エレメント。 (もっと読む)


【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部31〜39を有する金型6を用意する工程と、金型6の一面に、金型6から剥離可能に導電性薄膜3を形成する工程と、導電性薄膜3上に液状の樹脂10を塗布し、液状の樹脂10を硬化させることにより、凸部31〜39に対応する凹部41〜49を有する樹脂層10を形成するとともに、樹脂層10と導電性薄膜3とを密着させる工程と、金型6を導電性薄膜3から剥離する工程と、導電性薄膜3が形成されている凹部41〜49に導電材料を充填する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性高分子20〜90質量%、(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(C)光重合開始剤0.01〜30質量%を含有する感光性樹脂組成物であって、該(A)アルカリ可溶性高分子が、下記一般式(I):


[式中、R1は水素原子又はメチル基を表し、そしてR2は炭素数が6〜20のアルキル基を表す。]で表される単量体単位構造を含み、該(B)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基及び少なくとも1つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント(a1)と、酸基を有するビニル系重合体セグメント(a2)とが、一般式(3)で表される結合により結合された複合樹脂(A)を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント(a1)の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して10〜90重量%であり、且つ前記複合樹脂(A)の固形分の酸価が40〜400KOHmg/gであるフォトレジスト材料。


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