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国際特許分類[H05K3/22]の内容

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【課題】コンタクトを用途(または必要)とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】PCBの外層表面のパターン201またはパッド203と、パッド203またはパターン201間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部202と、を備える。 (もっと読む)


【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム10の第1の面側に形成された金属箔14にレーザ光52aを照射することにより、金属箔14を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム10の第1の面側とは反対の第2の面側から金属箔14にレーザ光52bを照射することにより、金属箔14の不要部分14aを樹脂フィルム10から剥離させる工程と、樹脂フィルム10から金属箔14の不要部分14aを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第1段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第2段階と、上記シード層にめっき層を形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ0.5mm以上5.0mm以下の第1挟装体と、厚さ0.2mm以上4.0mm以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ0.5mm以上5.0mm以下の2枚のカーボン板からなる板状の第2挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの欠陥部の修正を行うにあたり、操作者の負担を小さくすることができるともに人為的な位置決めミス等のトラブルが発生することを抑制することができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられた修正用スクリーン印刷部20は、貫通穴22aが設けられたスクリーン版22を介して修正用スキージ24により修正用ペースト28を印刷定盤30上の基材10に転移させる。制御部50は、撮像部40により撮像された基材10の画像に基づいて当該基材10における配線パターン12の欠けた箇所12aを検出し、当該基材10における配線パターン12の欠けた箇所12aに修正用ペースト28を付着させるよう修正用スクリーン印刷部20を制御する。 (もっと読む)


【課題】従来の導電体パターン形成方法は、エッチング工程を含み複雑であった。さらに、基板上に導電体を直接印刷する方法が開発されてきたが制約が多かった。
【解決手段】基板の表面領域の一部分を露出する第2のパターンを形成するために、非導電性材料を用いて基板上に導電体パターンの反転画像を印刷する。その後、導電性材料を用いて基板の全表面領域を覆う。反転画像の非導電性材料は、反転画像を覆う導電性材料を、第2のパターンを覆う導電性材料から電気的に絶縁する。 (もっと読む)


【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 (もっと読む)


【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ni/Auめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 (もっと読む)


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