国際特許分類[H05K3/30]の内容
電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 印刷回路を製造するための装置または方法 (27,705) | 電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること (5,488)
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印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続 (5,485)
国際特許分類[H05K3/30]に分類される特許
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回路基板
【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。
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チップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法
【課題】狭ピッチの部品でも、部品や基板の破壊発生がなく容易に目的のチップ状電子部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板に搭載するチップ状電子部品であって、チップ状電子部品の搭載面の反対面には、該搭載面と電気的に導通すると共に、一端が前記チップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有する。
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リード端子付き電子部品、及び、電子部品の実装構造体
【課題】 表面実装される電子部品(チップ部品)と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品1は、プリント基板2のリード端子用スルーホール2aにリード端子1aを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品1のリード端子1aの長さは、リード端子1aがリード端子用スルーホール2aに挿入されたときに、リード端子1aの端面と、プリント基板2の、電子部品1が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。
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