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国際特許分類[H05K3/32]の内容

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【課題】製造工程を簡略化するとともに、プリント配線板の薄型化を実現することを可能とした部品実装プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的に接続させる必要のある部品をプリント配線板に実装する場合において、前記プリント配線板に前記部品の大きさ及び端子位置に応じた箇所にそれぞれスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール形成工程にて形成された少なくとも2つのスルーホールの間のプリント配線板部分を除去してスルーホール17を連結して部品挿入部を形成するスルーホール連結工程と、前記スルーホール連結工程後に残った少なくとも2つのスルーホールの内壁面に対して部品の端子がそれぞれ接触するように部品を嵌め込む部品嵌め込み工程とによって部品実装を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、(1)導電性金属フィラー、(2)還元剤、及び/又は(3)酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、一方の表面側3aの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Baの硬化率と他方の表面側3bの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Bbの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】リード線を端子に接合した後、端子に接合したリード線を確実に残した状態で残余のリード線を切断し易くすることのできるヒーターチップを提供する。
【解決手段】導電性材料からなる板材の一端と他端との間に電気抵抗により発熱する発熱部2を突起状に形成し、該発熱部の突出先端面を熱圧着面とした熱圧着用ヒーターチップ1において、熱圧着時の加圧方向Pに直交する仮想平面Fに対して、前記熱圧着面3を傾斜させて形成し、前記熱圧着面は、熱圧着する熱圧着面を載せる端子の上面に対して、熱圧着面の切断予定箇所側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔が、熱圧着面を端子上面に接合して残す側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔に比較して狭くなるように傾斜させた。 (もっと読む)


【課題】部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】部品内蔵基板10は、絶縁層11上に形成される厚銅パターン12と、絶縁層11の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーNf同士を焼結した金属焼結体からなる接合材16により厚銅パターン12と電気的に接合された電子部品15と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。基材粒子2の圧縮回復率は50%以下である。異方性導電材料の硬化物の40℃における弾性率は1500MPa以下、かつ硬化物の100℃における弾性率は10MPa以上である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】圧着ツールによる部品の圧着によってシートが延びた状態が是正されて良好な部品の圧着状態が維持されるとともに、シート切れ等のシートの交換を要する事態が生じたことを的確に把握することができる部品圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テンションローラ52に作用するシートSTからの反力が低下した状態をテンションローラ52の位置に基づいて検出する光センサ84を備え、光センサ84により、テンションローラ52に作用するシートSTからの反力が低下した状態が検出されたときに巻き取りローラ31bにシートSTの巻き取りを行わせる。 (もっと読む)


【課題】この発明はTCPに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】TCP3を保持する吸着ヘッド18と、吸着ヘッドに保持されたTCPに対向するよう離型テープ20を所定方向に沿って間欠的に送る供給リール及び巻き取りリールと、離型テープが送られて所定長さに切断された粘着テープがTCPに対向したときに、離型テープの他方の面から粘着テープ19をTCPに加圧貼着する押圧ブロック34と、TCPに貼着された粘着テープから離型テープを剥離する剥離棒41と、剥離ローラによって離型テープを剥離するときにTCPに貼着された粘着テープを冷却するノズル体47を具備する。 (もっと読む)


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