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国際特許分類[H05K3/32]の内容

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【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、25℃及び5rpmにおける粘度が1〜300Pa・sである。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の25℃での貯蔵弾性率G’25を1×10Pa以上、1×10Pa以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を25℃から250℃まで加熱したときの最低損失弾性率G’’minを5×10Pa以上、1×10Pa以下にする。 (もっと読む)


【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部23より供給される複数の部品3をそれぞれ異なる受け取りノズル57によって受け取ってその受け取った各部品3を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程(ステップST2〜ST5)及びピックアップ位置に移送した部品3をピックアップして基板2に装着する部品装着工程(ステップST6〜ST8)を行った後、基板2に装着した各部品3について、その部品3とその部品3をピックアップ位置に移送した受け取りノズル57との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板2に装着した各部品3が供給されてから基板2に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する(ステップST9)。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】ACFテープ上にCOFなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いACFテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】2つのテープクランプがACFテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でACFテープを送り、COF4にACFテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 (もっと読む)


【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ラジカル重合性物質
(4)金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも1種と、導電性粒子と、粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーの全体100重量%中、粒子径が10nm以上、300nm未満であるフィラーの含有量が10重量%以上、65重量%以下であり、かつ粒子径が300nm以上、1000nm以下であるフィラーの含有量が35重量%以上、90重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】第1,第2の接続対象部材の接続信頼性及び電極間の導通信頼性を高くする接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電ペースト層3を配置する工程と、異方性導電ペースト層3に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bの上面3aに、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式(1)で表されるY値の1.6倍を超え、6倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。 (もっと読む)


【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置されており、かつ導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されている接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。導電性粒子21における樹脂粒子22の中心を通る中心線に対して、導電性粒子21における第2の導電層24は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第2の導電層24全体の70体積%以上、100体積%以下が存在する。 (もっと読む)


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