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国際特許分類[H05K3/32]の内容

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【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物及び導電性粒子を有するフィルム状回路接続材料の製造方法であって、(1)ビスフェノールA型の構造を有するフェノキシ樹脂、(2)エピクロルヒドリンとビスフェノールAから誘導され、1分子内に2個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)ナフタレン系エポキシ樹脂及び(4)潜在性硬化剤、を含む前記接着剤組成物及び溶剤を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液を潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥し、混合液から溶剤を除去する工程と、を備え、導電性粒子が、金属粒子又はプラスチックに導通層が形成された粒子である、フィルム状回路接続材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1電極2aに対応して設けられた開口32aを有するマスク32を第1電極2aに合致させてスキージングを行うスクリーン印刷によって第1電極2aにペーストPtを供給する第1のペースト供給工程(ステップST2〜ST5)と、第2電極2bに対応して設けられたブロック状部材32の開口32aからペーストPtを圧出するペースト圧出ヘッド8により第2電極2bにペーストPtを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド8を基板2に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第1のペースト供給工程によって第1電極2aに供給されたペーストPtの高さよりも高い高さのペーストPtを第2電極2bに供給する第2のペースト供給工程(ステップST7〜ST11)を実行する。 (もっと読む)


【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、2級チオール基を有する化合物とを含有し、2級チオール基を有する化合物の分子量が400以上2000未満である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、圧着ツールを加熱する加熱ツールの設定温度を従来よりも高くしても、熱による駆動部の破損を防止できる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板とドライバIC回路の接続部を支持する受け台と、前記接続部を圧着する圧着ツールと前記圧着ツールを加熱する加熱ツールとを具備する圧着ヘッド、前記圧着ヘッドを下降させ前記接続部に加圧する加圧ツール、前記圧着ヘッドの昇降をガイドするガイド部及び前記圧着ヘッドと前記加圧ツールを連結する連結部を備え前記ガイド部を固定するユニットベースとを具備する熱圧着ユニットと、前記受け台及び前記熱圧着ユニットを保持する装置ベースフレームと、を有する熱圧着装置において、前記加熱ツールにより発生する熱を排熱する排熱流路を形成する排熱流路形成手段を具備する冷却機構を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置を提供する。
【解決手段】導体パターン層6とろう材箔9とを積層状態に仮固定して導体パターン部材10を打ち抜くパターン形成工程と、導体パターン部材10とセラミックス基板2とをろう材箔9が介設するように積層する積層工程と、その積層体をろう接する接合工程とを有しており、前記パターン形成工程は、帯状の基材60に、この基材60と同じ幅かそれより幅の小さい帯状のろう材箔90を重ねた状態で走行させながら、その走行方向に間隔をおいて、前記基材60の表面にろう材箔90を断続的に溶接することにより、導体パターン層6の外形線11の対向する二辺に沿って溶接部12を形成し、基材60及びろう材箔90を同時に打ち抜くことにより、導体パターン部材10を形成する。 (もっと読む)


【課題】製造が効率的で、アンテナと無線IC素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート10に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン21及び接合用パターン25を形成するパターン形成工程と、接合用パターン25に無線IC素子30を搭載した状態で、アンテナ用パターン21及び接合用パターン25を熱処理して金属化するとともに、無線IC素子30の端子電極31,32と接合用パターン25とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン25の厚みをアンテナ用パターン21の厚みよりも大きく形成する。 (もっと読む)


【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に電極間の電気的な接続などに用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、発熱材料と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】部品点数を少なくすることができ、小型化が可能なワイヤハーネスと制御装置との接続構造を提供する。
【解決手段】車両に搭載された電装品を制御する制御基板31が上下のケース11,21間に収容された制御装置2の制御基板31とワイヤハーネス5とを接続する構造である。電線41、42、43の芯線部41a、42,a43aを制御基板31の回路パターン33,34,35上に載置した状態で上下のケース11,21により挟持してワイヤハーネス5と制御基板31とを接続する。 (もっと読む)


【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電膜は、一の噴霧手段10を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子12と、他の噴霧手段20を用いて噴出された樹脂粒子22とを、被処理面上に同時に噴霧することにより得られ、前記樹脂粒子で形成された樹脂膜中であって、該樹脂膜24の厚み方向における一方の面側に、前記導電性粒子が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の10点平均が、9μm以下である。 (もっと読む)


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