【課題】部品点数を少なくすることができ、小型化が可能なワイヤハーネスと制御装置との接続構造を提供する。
【解決手段】車両に搭載された電装品を制御する制御基板３１が上下のケース１１，２１間に収容された制御装置２の制御基板３１とワイヤハーネス５とを接続する構造である。電線４１、４２、４３の芯線部４１ａ、４２，ａ４３ａを制御基板３１の回路パターン３３，３４，３５上に載置した状態で上下のケース１１，２１により挟持してワイヤハーネス５と制御基板３１とを接続する。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Ｃｕ系合金粒子（Ｃｕ系合金粒子は、Ｃｕ、Ｉｎ及びＳｎを含み、かつＣｕ、Ｉｎ及びＳｎの中でＣｕを最高の質量割合で含み、そして該Ｃｕ系合金粒子の含有量は３０〜４５質量％である）；並びに複合合金粒子（該複合合金粒子は、Ｂｉ系合金粒子とＳｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子との混合物であり、該Ｓｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子の含有量は２５〜２５０質量部であり、該Ｂｉ系合金粒子は、４０〜７０質量％のＢｉ並びに３０〜６０質量％のＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ及び／又はＳｎを含み、そして該Ｂｉ不含有Ｓｎ系合金粒子は、該Ｂｉ系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する）を含む金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を印加するだけでは接合しづらい被接合物どうしを接合するときに、両金属接合部の間に箔状導電材を介在させた状態で超音波振動を印加することで被接合物どうしを良好に接合することのできる技術を提供する。
【解決手段】超音波振動を印加するだけでは接合しづらいリードフレーム１２３（金属接合部１２３ａ）とガラスエポキシ基板１２４（電極パターン１２４ａ）とを接合するときに、金属接合部１２３ａと電極パターン１２４ａとの間に、金属製箔状導電材５０を介した状態で超音波振動を印加することにより、箔状導電材５０の両面に両金属接合部がそれぞれ接触して形成される接合界面に超音波振動が確実に印加されるので、金属接合部１２３ａを有するリードフレーム１２３と、電極パターン１２４ａを有するガラスエポキシ基板１２４とを良好に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、室温〜５０℃での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する異方導電フィルム、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）８０〜２００℃の加熱、または１５０〜７５０ｎｍの光照射と加熱とを併用することでラジカルを発生する硬化剤、及び（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を含有してなり、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物は、（ａ）ラジカル重合性化合物とは異なるものであり、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を、１〜２０重量部含有する、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ＩＴＯ電極を有する液晶表示装置用のガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、ＣＯＧ方式の電気部品とＦＯＧ方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。熱圧着工程では、実装領域３に全面的に配置した異方導電性接着フィルム４の結着樹脂を熱圧着ヘッド７を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ＩＴＯ電極を封止する工程を兼ねる。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】 貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出できるようにする。
【解決手段】 基板に形成されたリード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置であって、検査対象基板１０のリード部１２とＡＣＦ２２を撮像する撮像部と、該撮像部が撮像したリード部１２とＡＣＦ２２の画像から、リード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を判定する判定部と、を備える。
上記判定部は、リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の周囲の所定位置に貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌを設定し、ＡＣＦ２２が貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌの外側にはみ出しているか否かを検出し、はみ出していないときは貼付状態が適切であり、はみ出しているときは貼付状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出し、検出したリール２３の回転角度φとＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓとから、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出する。そして、算出したテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】導電接続構造において、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続することを可能とする。
【解決手段】導電接続構造２は、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続フィルム１を介して接続されたものである。導電接続構造２は、導電接続フィルム１として、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルム１１と、硬化性樹脂フィルム１１の少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材３１、３２と接続される導電接続部２１Ｃを有する導電パターン２１とを備え、導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に導電接続フィルム１を硬化及び成形して、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続されたものである。 （もっと読む）