【課題】ＣｕまたはＣｕ合金からなる通電部材（電極端子）に、Ｃｕ成分を含有しないはんだを使用しても、通電部材側とはんだとが十分な接合強度を発現するはんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ＣｕあるいはＣｕ合金を含む通電部材１上に、ピンホール７を有する置換Ｓｎめっき皮膜５と、電解Ｎｉめっき皮膜４と、電解Ｐｄめっき皮膜３と、電解Ａｕめっき皮膜２と、がこの順に積層されているはんだ接続用通電部材である。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
ａ）窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
ｂ）前記筒９の先端部で半田を溶融させるための加熱手段８が前記筒９に設置されており、
ｃ）前記筒９が前記加熱手段８よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性（絶縁抵抗）を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および６０℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して３〜８質量％の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け装置に一体化することによってコストダウンと作業工数と作業スペースの削減を図ることができるハンダ付け検査装置を提供すること。
【解決手段】ハンダ付け検査装置は、ハンダごて２を保持してこれを移動させるロボット１と、該ロボット１を駆動制御するロボットコントローラを備え、プリント基板３上の指定位置に前記ハンダごて２を順次移動させて複数のリードピン（電子部品）９をプリント基板３上に自動的にハンダ付けするハンダ付け装置に一体的に設けられる。このハンダ付け検査装置は、ハンダ付け装置によってハンダ付けされたリードピン９のハンダ付け箇所を撮像するカメラ（撮像手段）４とハンダ付け箇所を照明する照明装置（照明手段）５をロボット１に取り付けるとともに、カメラ４によって撮像された画像を処理してリードピン９のハンダ付けの良否を判定する画像処理手段と、表示手段を設けて構成される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け対象のうちのはんだバンプが形成される表面にスズが付着することを防止すること。
【解決手段】水素ラジカル発生装置３と、浮遊物質捕獲用フィルター５とを備えている。水素ラジカル発生装置３は、はんだ付け対象１０に配置されたはんだに水素ラジカルを照射する。浮遊物質捕獲用フィルター５は、その水素ラジカルが浮遊物質捕獲用フィルター５を通り抜けた後にそのはんだに照射されるように、配置される。そのはんだは、水素ラジカルに照射されたときに、表面に形成された酸化膜が除去され、そのはんだから遊離した浮遊物質を放出する。このようなリフロー処理装置は、その浮遊物質を浮遊物質捕獲用フィルター５が捕獲することにより、はんだ付け対象１０の表面にその浮遊物質が堆積することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型ＳＭＤ部品５０がはんだ付けされる大型部品ランド２０は、はんだ８０と接続される部位であるはんだ付け部２１と、はんだ付け部２１と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出する集熱部２２とを備えており、当該ランド２０の表面においてはんだ付け部２１と集熱部２２との間に、ソルダーレジスト９０と同一材料よりなり、はんだ付け部２１と集熱部２２とを区画する壁としての分離部２３が設けられており、これにより、はんだ付け部２１から分離部２３を越えて集熱部２２へはんだ８０がはみ出すのを防止するようにした。 （もっと読む）