【目的】 電子部品のプリント基板への搭載に当たり、精密な半田付けと十分な電子部品保持力を得ること。
【構成】 接着剤を含有しないクリーム半田をプリント基板の配線導体の対向した部分に塗布し、前記対向した導体部分の中間に水性エマルジョン接着剤を液滴の形で塗布し、電子部品を前記接着剤の部分に接着し、次いで前記クリーム半田を加熱融解して電子部品の外部端子に結合することを特徴とする、電子部品をプリント配線基板に搭載する方法。
【効果】 （１）クリーム半田のフラックス成分から粘着付与成分を除くことで印刷性を改善することが出来る。
（２）エマルジョン型の粘着剤を使用して接着剤を別に塗布することにより糸引の問題を解決することが出来る。
（３）エマルジョンは自然乾燥により電子部品に対する保持力を容易に得ることが出来る。 （もっと読む）

【目的】 電子部品例えば半導体チップと配線基板の接続部分における高さを、短絡現象を生じさせることなく十分に確保できるようにして、配線基板の高密度実装、多機能化を促進させる。
【構成】 絶縁性基材１上に導体層をパターニングして配線パターンと共にランド２を形成した後、ランド２以外の部分にソルダーレジスト３を被覆・形成し、このランド２上にめっき等の析出法やスタッドバンプ等を用いて選択的に高融点金属等４を形成する。そして、この高融点金属等４上にめっき等の析出法やＤｉＰ、スタッドバンプ等を用いて低融点金属等５を形成して構成する。 （もっと読む）

【目的】プリント基板のはんだのみの２値画像を得ることにより、高精度かつ迅速にはんだの外観を検査する検査方法および装置の提供する。
【構成】プリント基板上のはんだを外観検査する方法において、プリント基板を波長の異なる複数の照明で照射し、撮影装置で撮影し、得られる複数のプリント基板画像を、画像間演算し、プリント基板のはんだのみの２値画像を得ることにより、はんだの外観を検査することを特徴とするプリント基板はんだ付け検査方法。 （もっと読む）

電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）構成のＩＣ基板に結合された集積回路（ＩＣ）より成る。ＩＣは、ＩＣ基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらＩＣ上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。１つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ＩＣパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）