【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、チップ厚さ方向においてコテ部１２の下面中心部にコテ先面１４を有し、その両隣に一対のコテ先凹部１６，１８を有しいている。基板６４上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子６６上に所定の間隔を空けて平行に２本の帯状または枕木形のクリームハンダ７０，７２が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ７０，７２は、ヒータチップ１０のコテ先凹部１６，１８にそれぞれ対応（対向）する位置関係およびサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】精度よく接合部の破断を検出する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、回路基板と、電子部品とを含む。回路基板上には、第１パッドが形成される。電子部品上には第２パッドが形成される。接合部は、第１パッドと第２パッドとを接合する。検出部は、前記第１パッドおよび前記第２のパッドの少なくとも一方と、前記接合部とを含む接続経路の電気特性に基づいて接合部の破断を検出する。第１パッドおよび第２パッドの少なくとも一方は、接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷マスク毎のばらつきに自動的に対応できるようにする。
【解決手段】印刷マスク１３の下面に、該印刷マスク１３の識別情報（以下「マスクＩＤという）を示すマスクＩＤコード２４を設けると共に、印刷機で使用可能な複数の印刷マスク１３の固有情報をマスクＩＤと関連付けてデータベース化した印刷マスク固有情報データベースを記憶装置に記憶しておく。印刷マスク１３の交換毎に印刷マスク１３の下面のマスクＩＤコード２４をカメラ２１で撮像し、その撮像画像を画像処理してマスクＩＤを認識し、記憶装置の印刷マスク固有情報データベースを検索してマスクＩＤに対応する印刷マスク１３の固有情報を読み込み、その印刷マスク１３の固有情報に基づいて所定の処理を実行する。ここで、所定の処理とは、例えば、印刷マスク１３の固有情報に印刷位置の補正量が含まれる場合は、その固有情報に応じて印刷位置を補正して印刷ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】装置構成のコンパクト化を実現するとともにカートリッジ交換時の作業を容易に行うことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カートリッジ，印刷空間および掻き取り部材より構成され連結部に対して一体的に着脱自在なスキージユニット１６を連結部に対して位置合わせして保持する保持機構４０を、連結部に結合して設けられ垂直方向の旋回軸４４ａを有する軸支部４４と、この軸支部４４から水平方向に延出して設けられ旋回軸４４ａ廻りに旋回自在な軸部材４５と、スキージユニット１６に形成され軸部材４５が着脱自在に嵌合する嵌合部３６で構成する。これにより、スキージユニット１６を水平方向に移動させることのみによってスキージユニット１６全体を着脱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 （もっと読む）

【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板裏面１０３上の電極形成領域内に複数の突起電極１１が配置され、複数の突起電極１１上に母基板搭載用の複数のピン２１がはんだ部３１を介して接合された構造を有する。複数のピン２１は、軸部２２と、軸部２２よりも外径が大きい頭部２３とを有する。複数の突起電極１１は、外径Ｂ１が頭部２３の外径Ａ２よりも大きく設定されるとともに、基板裏面１０３からの突出量Ｂ２が最大となる最突出部１３が中心軸Ｃ１上に位置している。なお、頭部２３は、突起電極１１の中心軸Ｃ１とピン２１の中心軸Ｃ２とが一致するように、はんだ部３１を介して突起電極１１上に接合される。 （もっと読む）

【課題】ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞のない二次ノズル体を提供する。
【解決手段】移動するプリント基板の下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口６１から溶融ハンダを噴流させて前記プリント基板の下面にハンダ付けを行う二次ノズル体６０であって、噴流口６１を真上に向け、プリント基板の移動方向に対して下流側となる噴流口６１の後に波幅調整プレート７０を設け、この波幅調整プレート７０は、プリント基板の移動方向と直交する方向の噴流口６１の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部７１を形成し、この上面部７１の後端７１ｃを移動方向に対して傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】コストを削減しつつ正確に基板を位置決めすることができる基板処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る基板処理装置は、テーブルと、偏心カム機構と、基準マークと、撮像部と、制御部とを具備する。前記テーブルは、基板を位置決めするためのテーブルである。前記偏心カム機構は、回転により前記テーブルを移動させる偏心カムを有する。前記基準マークは、前記テーブルの移動に応じて移動する。前記撮像部は、前記基準マークを撮像するための撮像部である。前記制御部は、前記偏心カムを回転させて前記テーブルを移動させ、前記テーブルの移動に応じて移動する前記基準マークを前記撮像部により撮像することで、前記偏心カムの回転に対するテーブルの移動量を測定し、前記基板の位置決め時に、前記測定された移動量に応じて偏心カムを回転させて前記基板を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】高温の半田付け工程において、スルーホール４ａの内壁面の銅メッキ層７の剥離の生じないプリント配線板及びこれを備えた誘電加熱調理器を得る。
【解決手段】貫通孔５ａが設けられた基板２と、貫通孔５ａの内壁部と、内壁部に接続された基板２上に設けられたランド部６の少なくとも一部と、を覆い、覆われた基板の基材が露出する穿孔を有するメッキ層７と、を備える。また、誘導加熱調理器はこのプリント配線板１ａを有する。 （もっと読む）